Thông tin về thế hệ Xeon tiếp theo của Intel vừa được tiết lộ trong buổi hội thảo của ASUS diễn ra hồi tuần trước. Theo đó, chip Cooper Lake (14nm) và Ice Lake (10nm) sẽ lần lượt ra mắt vào năm 2020, đi kèm là những công nghệ mới cùng với số nhân và số làn PCIe được tăng thêm.

Cụ thể, theo nội dung trình chiếu của ASUS thì số nhân của CPU Xeon Ice Lake có thể lên đến 38 nhân 76 luồng. Điểm nhấn của thế hệ CPU này là hỗ trợ lên đến 64 làn PCIe Gen 4 và 8 kênh (8-channel) RAM DDR4 3200MHz, với mức TDP đạt 270W. Vi xử lý Intel Xeon Ice Lake sẽ được xây dựng dựa trên kiến trúc hoàn toàn mới Sunny Cove, tăng 18% IPC (Instruction per Cycle – Số chỉ thị trong một nhịp) so với kiến trúc Skylake đã 4 năm tuổi.

Còn Xeon Cooper Lake thì được xây dựng dựa trên tiến trình 14nm+++, với số nhân lên đến 48 nhân 96 luồng. Thế hệ CPU này hỗ trợ lên đến 64 làn PCIe Gen 3 và 8 kênh (8-channel) RAM DDR4 3200MHz, với mức TDP đạt ngưỡng 300W. Ngoài số nhân “nhiều vô kể” kia, vi xử lý Intel Xeon Cooper Lake còn có băng thông RAM cao hơn, phục vụ cho việc huấn luyện AI (trí thông minh nhân tạo) tốt hơn.

CPU Xeon Cooper Lake (14nm) sẽ ra mắt vào quý II/2020, và Ice Lake (10nm) sẽ ra mắt vào quý III/2020. Cả hai sẽ cùng tồn tại song song với nhau và dùng chung nền tảng Whitley (socket LGA 4189). Theo dự đoán thì CPU Xeon Cooper Lake sẽ có mức xung nhịp cao hơn của Ice Lake nhờ vào việc tiến trình 14nm đã “trưởng thành” hơn, “chín muồi” hơn so với lúc trước.

Về phía AMD, họ cũng đã công bố kế hoạch rằng chip EPYC Milan (Zen 3, tiến trình 7nm) sẽ được đưa vào sản xuất trong quý III/2020, và đây sẽ là “kỳ phùng địch thủ” của Intel Xeon Ice Lake (10nm). Thông số của EPYC Milan các bạn có thể xem thêm trong bài viết này. Còn AMD EPYC Rome (7nm) sẽ đối đầu trực tiếp với Intel Xeon Cooper Lake (14nm).

Nguồn: Wccftech