Có lẽ Microsoft muốn để việc “mổ bụng” Xbox Series X cho YouTuber thực hiện, nhưng Sony thì không. Vừa rồi, trên kênh YouTube của PlayStation có đăng tải một video dài 7 phút cho thấy ông Yasuhiro Ootori – Phó giám đốc Phòng Thiết kế Cơ khí & Thiết kế Phần cứng của Sony – đã tự tay tháo bung chiếc máy PlayStation 5 sắp ra mắt, tương tự như hồi trước ông từng làm với chiếc máy PlayStation 4 vậy. Và điều đặc biệt đang đón chờ anh em ở phút thứ 6 đó.
Thông thường, việc tháo máy sẽ bắt đầu với công đoạn mở phần vỏ ngoài ra trước. Sau đó Ootori tiến tới phần nội tạng bên trong. Anh em sẽ thấy PS5 sử dụng quạt tản nhiệt dạng “blower-style”, ổ đĩa quang Ultra HD Blu-ray, và môđun WiFi & Bluetooth. Đến phút thứ 5 thì Ootori đã thao dỡ được bo mạch chủ, để lộ con chip AMD APU chứa 8 nhân CPU Ryzen kiến trúc “Zen 2” và nhân đồ họa Radeon sử dụng kiến trúc “RDNA 2”. Sau đó ông lật mặt sau của bo mạch, cho thấy bộ nhớ 16 GB GDDR6 được đặt xung quanh phần APU.
Trên bo mạch chủ còn có chip nhớ cùng với bộ điều khiển SSD được Sony tùy biến riêng dành cho PlayStation 5, cho phép anh em load game cực nhanh từ ổ cứng SSD PCIe dung lượng 825 GB. Tuy nhiên, đến phút thứ 6 thì điều bất ngờ đã xảy ra: Sony sử dụng kim loại lỏng để truyền nhiệt giữa phần APU và hệ thống tản nhiệt, đảm bảo cho con chip hoạt động mát và ổn định nhất có thể. Cuối cùng, Ootori cho người xem có một cái nhìn cận cảnh hơn về hệ thống heatsink và các cổng kết nối I/O của máy. PS5 dự kiến sẽ lên kệ vào ngày 12/11/2020 với giá là 499 USD (khoảng 11.600.000 VNĐ).
Nguồn: tom’s HARDWARE
