Nếu bạn là một người yêu công nghệ thì có lẽ trong mấy ngày gần đây bạn đã nhận được rất nhiều thông tin chính thức về thế hệ CPU Ryzen mới nhất AMD rồi. Tuy nhiên, sau đây là những thông tin mà rất có thể bạn chưa được biết.

ông Robert Hallock – Giám đốc tiếp thị kỹ thuật cấp cao của AMD

1. Ryzen 3000 sẽ không hỗ trợ PCIe 4.0 trên các thế hệ mainboard cũ

Thế hệ giao thức PCIe 4.0 là một trong những điều mà người dùng AMD mong chờ nhất trong lần ra mắt mới đây của các CPU Ryzen 3000. Chuẩn giao thức mới này cung cấp băng thông lớn gấp đôi giao thức PCIe 3.0, mở ra một giới hạn mới cho sức mạnh của những chiếc máy tính sau này. Tuy nhiên, để có thể sử dụng được thế hệ giao thức mới nhất này thì bạn sẽ cần đầu tư cả một nền tảng mới chứ không phải cứ mua CPU mới là được.

Mới đây trên Reddit, ông Robert Hallock – Giám đốc tiếp thị kỹ thuật cấp cao của AMD đã chính thức xác nhận rằng mặc dù đúng là Ryzen 3000 vẫn sẽ chạy tốt trên các mainboard đời cũ gồm 300 series và 400 series nhưng sẽ không hỗ trợ PCIe 4.0, thay vào đó CPU sẽ chỉ chạy với tốc độ của PCIe 3.0. Lý giải cho điều này, bên phía AMD cũng đã có thông báo chính thức rằng do các đời chipset cũ không được thiết kế để có thể duy trì dòng tín hiệu đủ tin cậy để đáp ứng yêu cầu của thế hệ PCIe 4.0 nên công ty đã vô hiệu hóa PCIe 4.0 trên các nền tảng cũ hơn.

Aorus PCIe NVMe – chiếc SSD đầu tiên trên thế giới sử dụng thế hệ giao thức kết nối PCIe 4.0

Vì thế cho nên nếu muốn có thể sử dụng PCIe 4.0 thì hiện tại bạn chỉ có thể dùng nền tảng main và chip mới nhất của AMD mà thôi.

2. CPU của AMD sẽ được hàn chết với IHS

*IHS – Integrated Heat Spreader hay tản nhiệt tích hợp của một CPU chính là phần nắp lưng của nó.

Theo thông tin từ ông Robert Hallock trên Twitter: Các CPU Ryzen 3000 sẽ có phần đế (die) silicon được hàn chết với phần IHS thay vì được đệm bởi một lớp gel tản nhiệt như các thế hệ cũ. Kiểu hoàn thiện này sẽ cải thiện một chút về khả năng tản nhiệt khi đế chip truyền nhiệt vào IHS tốt hơn.

Một ví dụ tương tự điển hình của việc IHS được hàn chết vào đế silicon là các CPU “Clarkdale” của Intel. Ở các CPU “Clarkdale” thì các nhân CPU nằm trên cùng 1 đế được chế tạo trên tiến trình 32nm được hàn chết vào IHS, trong khi iGPU và đế I/O thì nằm trên đế 45nm tiếp xúc với IHS thông qua một lớp gel tản nhiệt.

Một CPU Clarkdale của Intel. Bạn có thể thấy rằng chỉ có phần đế của các nhân CPU là được hàn chết với IHS, phần đế I/O vẫn sử dụng gel tản nhiệt như bình thường.

Việc AMD có hàn chết tất cả các đế chip vào IHS hay không hiện nay vẫn đang là một chủ đề khá hot trên các diễn đàn nước ngoài. Tuy nhiên, trong thời gian sắp tới thì chúng ta vẫn chỉ có thể suy đoán về điều đó, ít nhất là cho đến khi Ryzen 3000 được bán vào ngày 7 tháng 7 sắp tới. Một vài luồng ý kiến cho rằng với thái độ rất khẳng định của ông Robert Hallock thì có khả năng cao là tất cả các đế chip của Ryzen 3000 đều sẽ được hàn chết với IHS.

3. Chi tiết thú vị trong các mainboard mang chipset X570

Thật ra thì đây cũng không hẳn là một tin về Ryzen 3000, nó cũng không phải là thông tin chính thức nhưng chắc chắn rằng nếu bạn đã quan tâm đến Ryzen 3000 và PCIe 3.0 thì bạn sẽ hứng thú với nó. Nếu để ý thì bạn sẽ thấy rằng hầu hết các bo mạch chủ mang chipset cao cấp X570 của AMD đều được trang bị hệ thống tản nhiệt chủ động (nói dễ hiểu hơn là có quạt tản nhiệt và heatsink) trên khu vực chipset.

Chi tiết này xuất hiện chứng tỏ một điều rằng chắc chắn chipset X570 sẽ có mức TDP cao hơn đáng kể so với thế hệ chipset cũ (X450 và X470 có TDP là 6.8W. Trong khi đó, nhiều nguồn tin cho rằng TDP của X570 sẽ có thể lên đến xấp xỉ 15W). Sẽ rất bất thường nếu bản thân một chipset có mức TDP cao đến như vậy, nguyên nhân chính có thể liên quan đến PCIe 4.0.

Chipset mới này có nhiệm vụ truyền tải 4 làn PCIe 4.0 với tần số truyền tải lên đến 16 GT/s (gấp đôi thế hệ cũ) giữa CPU và các thiết bị như bộ nhớ, ổ cứng khe M.2, dữ liệu từ USB… nên mức TDP của chipset cũng sẽ tăng lên đáng kể. Và trong lúc này thì một hệ thống tản nhiệt chủ động trên phần chipset là điều cần thiết để giữ cho chúng luôn trong điều kiện hoạt động tối ưu

Ông Eric Van Beurden, giám đốc tiếp thị của MSI cho biết: Tất nhiên đây là việc chẳng ai muốn nhưng trên nền tảng này có nhiều thứ làm cho nó trở nên rất nhanh nóng và chúng tôi cần đảm bảo rằng bạn có thể sử dụng nó. Chính vì thế nên chúng ta mới cần giải pháp tản nhiệt thích hợp.

Trên đây là 3 trong số những thông tin đáng chú ý của Ryzen 3000 trong những ngày gần đây. Hy vọng cung cấp được cho chác bạn những thông tin thú vị.

Nguồn thông tin: Techpowerup và PC Gamer

Người viết: GEARVN (Axium Fox)