TSMC cùng NTU và MIT đã tạo được bước đột phá trên hành trình phát triển chip bán dẫn với tiến trình chỉ 1 nm.
Cùng với Trường Đại học Quốc gia Đài Loan (National Taiwan University) và Viện Công nghệ Massachusetts (Massachusetts Institute of Technology), TSMC vừa mới cho biết ho đã tạo bước đột phá trong công nghệ sản xuất chip bán dẫn với tiến trình chỉ 1 nm.
Mỗi tiến trình mới sẽ có thử thách mới, và trong trường hợp này là tìm ra cấu trúc và vật liệu để làm ra bóng bán dẫn. Đồng thời, các tiếp điểm của bóng bán dẫn cũng liên quan mật thiết đến hiệu năng. Cho nên TSMC và các hãng sản xuất khác cần phải tìm ra vật liệu mới để làm chỗ tiếp điểm đó. Nó phải có điện trở thấp, có thể truyền dòng điện cao, và thích hợp để sản xuất hàng loạt.
Vừa rồi, các nhà nghiên cứu đã tìm ra vật liệu là semi-metal bismuth (Bi) thỏa mãn các tiêu chí trên. Phát hiện này được khám phá bởi đội ngũ MIT và sau đó được TSMC và NTU tối ưu thêm để tăng hiệu suất và hiệu năng. Để sử dụng vật liệu này thì các nhà nghiên cứu đã phải dùng hệ thống in thạch bản (lithography) helium ion beam và thiết kế một quy trình mới phù hợp hơn.
Hiện tại, tiến trình này chỉ mới trong giai đoạn nghiên cứu và TSMC đang thử nghiệm nhiều hướng đi khác nhau. Trong vòng vài năm tới, khả năng cao là tiến trình 1 nm vẫn chưa thể sản xuất hàng loạt, và cũng chưa chắc semi-metal bismuth sẽ được dùng khi đó. Tuy nhiên, đây vẫn là bằng chứng cho thấy TSMC đã và đang nghiên cứu tiến trình 1 nm. Hồi đầu tháng 5/2021, IBM có công bố tiến trình 2 nm với 50 tỷ bóng bán dẫn nằm trên con chip nhỏ bằng cái móng tay.
Tóm tắt ý chính:
- TSMC hợp tác Trường Đại học Quốc gia Đài Loan và Viện Công nghệ Massachusetts để tạo bước đột phá với tiến trình 1 nm
- Các nhà nghiên cứu tìm ra vật liệu semi-metal bismuth (Bi) làm tiếp điểm cho bóng bán dẫn vì nó có điện trở thấp và truyền được dòng điện cao
- Đội ngũ MIT phát hiện ra đầu tiên rồi được TSMC và NTU tối ưu để tăng hiệu suất và hiệu năng
- Để sử dụng vật liệu này phải dùng hệ thống in thạch bản helium ion beam và thiết kế quy trình mới phù hợp hơn
- Hiện tại, tiến trình này chỉ mới trong giai đoạn nghiên cứu và thử nghiệm
Nguồn: tom’s HARDWARE
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
