Hồi đầu, AMD đã từng có ý định tích hợp công nghệ tản nhiệt buồng hơi vào trong nắp IHS của CPU Ryzen 7000, nhưng rồi từ bỏ thiết kế này vì một vài lý do.
Trong buổi tham quan trụ sở của AMD ở Austin, Texas, Gamers Nexus đã quay video một vài phòng thí nghiệm và phòng testing tại đây. Trong đó, có một đoạn thú vị nói về kế hoạch thiết kế ra nắp IHS (Integrated Heat Spreader) cho CPU AMD Ryzen 7000 với tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) được tích hợp ngay bên trong. Tuy nhiên, vì ý tưởng này không mấy khả thi nên đội đỏ đã gạch bỏ nó.
Integrated Heat Spreader chính là miếng kim loại nằm phía trên die CPU để giúp truyền nhiệt giữa phần die và bề mặt coldplate của bộ tản nhiệt CPU. Tản nhiệt buồng hơi là công nghệ được áp dụng khá rộng rãi trong một vài chiếc card đồ họa thế hệ mới. Nó bao gồm 1 cái buồng kín được làm bằng đồng.
Bên trong cái buồng này có một lượng nhỏ dung dịch, thường là nước hoặc dung dịch làm mát. Chất lỏng này sẽ bốc hơi khi vi xử lý nóng lên, đồng thời mang nhiệt theo. Phần hơi này sẽ di chuyển sang các khu vực mát hơn trong buồng, đọng lại thành dạng lỏng, và nhả bớt lượng nhiệt mà nó đang giữ ra bên ngoài. Chu kỳ này sẽ lặp đi lặp lại, giúp làm mát cho CPU.
AMD định ứng dụng thiết kế này vào nắp IHS của CPU Ryzen 7000 series, với phần buồng kín có nhiều lỗ để làm bay hơi phần dung dịch. Buồng kín này được ép mỏng để truyền nhiệt tốt hơn. Thêm vào đó, nó cũng có khu vực chân không, nơi chứa dung dịch làm mát. Đại diện của AMD cho biết mém chút nữa là thiết kế này đã có thể hiện thực hóa được rồi, nhưng xui là nó có một vài nhược điểm.
Đầu tiên, tản nhiệt buồng hơi sẽ khiến chi phí sản xuất tăng cao, chủ yếu là vì nó có thiết kế phức tạp. Hơn nữa, khả năng làm mát của thiết kế này cũng không khá hơn là bao so với kiểu truyền thống, chỉ tầm 3 độ C mà thôi; cho nên chẳng thà game thủ mua bộ tản nhiệt CPU xịn sò còn hơn. AMD đã bắt tay vào kế hoạch này từ trước khi đại dịch Covid bùng nổ, và sau đó họ cũng có thay đổi thiết kế này vài lần.
Tóm tắt ý chính:
- Video tham quan trụ sở AMD của Gamers Nexus cho hé lộ kế hoạch thú vị của đội đỏ: thiết kế nắp IHS AMD Ryzen 7000 được tích hợp tản nhiệt buồng hơi
- Cụ thể, phần buồng kín sẽ có nhiều lỗ để làm bay hơi phần dung dịch
- Buồng kín này cũng được ép mỏng để truyền nhiệt tốt hơn
- Nó cũng có khu vực chân không để chứa dung dịch làm mát
- Tuy nhiên, vì ý tưởng này vừa tốn chi phí, hiệu năng lại không cải thiện là bao nên AMD đã gạch bỏ nó
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- AMD Ryzen 5 7500F vừa chơi game ngon hơn vừa có giá mềm hơn Intel Core i5-13400
- 3 lý do game thủ nên mua CPU AMD Ryzen sử dụng công nghệ 3D V-Cache
- Lộ hiệu năng GPU AMD RX 7700 và RX 7800 đủ để “gạt giò” Nvidia RTX 4060 Ti
- Lisa Su – CEO của AMD – tuyên bố AI sẽ thống trị mảng thiết kế chip
Nguồn: Wccftech
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
