Vừa rồi đã xuất hiện một bức hình chụp phần die của vi xử lý AMD “Renoir”. Ra mắt lần đầu trên vi xử lý dòng Ryzen 4000 mobile, “Renoir” được AMD thiết kế dựa trên dây chuyền 7nm của TSMC. Phần die có diện tích 156 mm² và có số lượng bóng bán dẫn là 9,8 tỷ.
Theo như tấm hình cho thấy thì nó có nhiều vùng tách biệt với nhau, cụ thể là có các vùng 8 nhân CPU, cụm CU (compute units – đơn vị tính toán) của GPU, bộ điều khiển bộ nhớ được tích hợp (integrated memory controller), cầu nam (southbridge), và PHY cho các I/O khác nhau của chip.
“Renoir” có tới 8 nhân CPU dựa trên kiến trúc “Zen 2”, được chia ra làm 2 cụm CCX (CPU complexes) 4 nhân. Khác với chiplet 8 nhân trên “Matisse” hay “Rome” MCM (Multi-chip Module – Môđun tích hợp nhiều chip), “Renoir” CCX chỉ có 4MB bộ nhớ đệm L3 chia sẻ (shared) mà thôi. Còn bộ nhớ đệm L2 dành cho mỗi nhân thì vẫn giữ nguyên 512KB.
iGPU của “Renoir” có tới 512 stream processors và thuộc dạng lai (hybrid), với các phần SIMD là được lấy từ “Vega”, còn engine hiển thị (display) và multimedia là từ “Navi”. Phần lớn diện tích die là dành cho Infinity Fabric, kết nối nhiều thành phần lại với nhau. Đồng thời, AMD cũng giới thiệu bộ điều khiển bộ nhớ được tích hợp dual-channel mới, hỗ trợ LPDDR4x với xung nhịp lên đến 4233 MHz, và DDR4 với xung nhịp lên đến 3200 MHz.
Nguồn: TechPowerUp
