Vi xử lý AMD Ryzen 3000-series (Zen 2) không phải là bị quá nhiệt hay gì, nhưng có 1 điều thú vị là cách sắp xếp các die phía bên dưới nắp tản nhiệt (IHS – integrated heatspreader) có sự khác biệt so với CPU thường thấy, dẫn đến tình trạng tản nhiệt không đồng đều khi sử dụng tản nhiệt thông thường. Để khắc phục vấn đề này, overclocker chuyên nghiệp Roman “Der8auer” Hartung đã thiết kế ra loại bracket mới cho tản nhiệt CPU.

Theo như trong clip YouTube thì Der8auer giải thích rằng dòng CPU Ryzen 3000 có cách sắp xếp các die như sau: một die I/O lớn (14nm) được đặt ở phía trên, và hai die chiplet nhỏ hơn (7nm) chứa các nhân thì nằm phía dưới phần trung tâm CPU. Hai chiplet này nếu được ép xung có thể ngốn tới 100-200W điện một cách dễ dàng. Vì thế, theo hình học, sẽ có một “điểm nóng” (hotspot) đâu đó ngay phần trung tâm của 2 die này.

Một trong những chức năng của IHS là để hấp thu nhiệt từ die (hoặc chiplet) và truyền nó sang tản nhiệt CPU. Bracket được Der8auer đặc chế sẽ khắc phục vấn đề sắp các die, và vấn đề điểm nóng như như đề cập bên trên.

Der8auer đã thiết kế ra 2 bracket – một cái dành cho tản nước custom, cái còn lại là dành cho tản AIO (All-In-One). Mặc dù bracket này không thật sự là quá cần thiết, với thiết kế mới này thì ắt hẳn nó sẽ tối ưu hơn trong việc giải quyết những điểm nóng so với bracket truyền thống.

Tiếc một điều là trong clip trên Der8auer không cung cấp dữ liệu gì về nhiệt độ sau khi gắn bracket mới. Vả lại, anh cho rằng việc review sản phẩm của chính mình có phần… hơi vô lý. Tuy nhiên, sau khi tiếp nhận ý kiến người xem thì anh quyết định sẽ ra mắt một video “review” trong tương lai gần.

Nguồn: PC Gamer