Vào ngày 8/10, TSMC vừa công bố họ sẽ bắt đầu phân phối số lượng lớn những sản phẩm được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm+ (N7+). Tiến trình N7+ cùng với công nghệ EUV (Extreme Ultraviolet – tạm dịch: “siêu cực tím”) được xây dựng dựa trên kiến trúc 7nm và nó cũng mở đường cho tiến trình 6nm sau này.
N7+ được đưa vào sản xuất hồi quý II/2019, và hiện tại thì sản lượng của nó đã bắt kịp với tiến trình 7nm, dù cho 7nm đã được sản xuất trong hơn một năm qua.
N7+ cũng cho ra hiệu năng cao hơn. Khi so sánh với tiến trình N7, N7+ có mật độ bóng bán dẫn nhiều hơn từ 15% đến 20%, và điện năng tiêu thụ cũng được tối ưu hơn, khiến nó trở thành một sự lựa chọn hợp lý dành cho những sản phẩm thuộc thế hệ tiếp theo. TSMC cũng đang vận hành hết công suất để đáp ứng được nhu cầu mua N7+ của khách hàng.
Tiến sĩ Kevin Zhang, Phó Giám đốc bộ phận phát triển doanh nghiệp của TSMC, cho biết công nghệ AI và 5G đã giúp khách hàng của TSMC luôn có rất nhiều ý tưởng độc đáo và mới mẻ, và họ đang trông chờ vào TSMC để giúp họ hiện thực hóa những điều đó. Công nghệ EUV là một minh chứng cho việc TSMC không chỉ giúp biến những ý tưởng đó thành hiện thực mà còn đủ khả năng cung cấp N7+ với số lượng lớn.
Thừa thắng xông lên, TSMC sẽ bắt đầu thử nghiệm công đoạn sản xuất tiến trình 6nm vào quý I/2020, và dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2020.Nguồn: TechPowerUp