Bên cạnh NVIDIA, Intel cũng đang có dấu hiệu chuẩn bị thiết kế CPU theo dạng MCM (Multi-chip module), nghĩa là một mô-đun chứa nhiều con chip bên trong, giống như AMD đang áp dụng cho CPU Ryzen Threadripper và EPYC Rome của họ.
Cụ thể, với Ryzen Threadripper, AMD đã kết nối 2 die Zeppelin 8 nhân lại với nhau thông qua Infinity Fabric, nâng tổng số nhân trong một con CPU lên 16 nhân. Còn đối với Intel thì họ đang đề xuất sử dụng công nghệ “silicon bridge” (tạm dịch: cầu nối silicon) để kết nối nhiều die lại với nhau.
Đặc biệt, phần “kết nối” này sẽ nằm ở trong đế CPU (package substrate) thay vì nằm ở trên, giúp giảm chi phí sản xuất và có xác suất cho ra thành phẩm (yield result) cao hơn. Hiểu một cách đơn giản thì đế CPU giờ đây sẽ vừa là cái đế, vừa là cầu nối giúp các die “nói chuyện” với nhau.
Nhìn một cách tổng thể thì điều này sẽ có lợi cho Intel lẫn người tiêu dùng. Đây cũng là cơ hội lớn để thiết kế các máy tính một bo mạch (single board computer) và chip SoC một cách tinh giản hơn và nhỏ gọn hơn.
Qua đây ta có thể thấy rằng thiết kế MCM của AMD rất có triển vọng, và NVIDIA lẫn Intel đều đang áp dụng nó để sản xuất GPU, CPU thế hệ mới. Đồng thời, Intel còn tiến một bước xa hơn, tối ưu nó tốt hơn để tạo ra sản phẩm có giá trị cao hơn cho người tiêu dùng. Nếu Intel cũng có khả năng giống như Apple, tức hoàn thiện những công nghệ đã có sẵn và nâng nó lên một tầm cao mới, thì các CPU tiếp theo của đội xanh rất đáng để mong chờ.
Nguồn: Wccftech
