Samsung Electronics vừa mới bắt đầu xây dựng thêm một nhà máy sản xuất chip 5nm nữa tại Pyeongtaek, Hàn Quốc nhằm tước đoạt ngôi vị thống trị của TSMC (Đài Loan) trong mảng bóng bán dẫn. Nhà máy này sẽ ứng dụng công nghệ in bản thạch Extreme Ultraviolet Lithography vào trong dây chuyền chip 5nm, dự kiến những chip này sẽ được đưa vào sử dụng rộng rãi trong nửa cuối 2021, bao gồm cả vô tuyến viễn thông (telecommunication) 5G và máy tính hiệu năng cao (high-performance computing).
Nước đi này nằm trong kế hoạch đầu tư 133 nghìn tỷ won (108 tỷ đô) của Samsung vào trong hế thống bán dẫn cho đến năm 2030, cùng với 13 nghìn tỷ won cho màn hình quantum dot (chấm lượng tử) cho đến năm 2025. CEO của Samsung Electronics là Kim Ki-Nam cho biết công ty hiện đang có đủ công nghệ cần thiết để đối đầu với TSMC, và thực tế thì nhà máy của Samsung chưa từng tụt hậu so với Đài Loan bao giờ. Kết quả là Samsung dự kiến sẽ chi 116 tỷ USD để cạnh tranh với Intel và TSMC bằng cách giành được nhiều đơn hàng hơn từ Qualcomm và NVIDIA.
Công nghệ EUV 5nm của Samsung sẽ giúp giảm khoảng 25% kích thước của chip so với công nghệ EUV 7nm. Ngoài ra thì Samsung cũng đã nhận đơn hàng từ Qualcomm để sản xuất chipset modem Snapdragon X60 5G bằng tiến trình 5nm. Samsung cũng đang chạy đua với nhà máy sản xuất chip 3nm, nếu kế hoạch diễn ra đúng như dự kiến thì Samsung sẽ ngang cơ với TSMC khi chip 3nm được sản xuất đại trà vào năm 2022.
Nguồn: Wccftech
