AMD Ryzen 7 7800X3D vừa mới có 1 bộ hình chụp phần chiplet 3D V-Cache với độ phân giải cao, và ngay sau đó là 1 thảm họa.
Fritzhens Fritz là một nhiếp ảnh gia chuyên nghiệp, thường hay đăng những tấm ảnh chụp chip, die độ phân giải cao. Vì anh cũng hay có những đợt thử nghiệm chụp ảnh chip theo phong cách độc lạ nên đã có nhiều vi xử lý phải ra đi vĩnh viễn, và mới đây nhất là AMD Ryzen 7 7800X3D cũng không phải ngoại lệ.
AMD Ryzen 7 7800X3D là một trong những con chip được trang bị bộ nhớ đệm 3D V-Cache thế hệ mới nhất. Bên dưới nắp IHS (integrated heat spreader) chính là 1 chiplet Zen 4 (CCD) với 1 die 3D V-Cache chứa 64MB SRAM. SRAM này được xếp chồng lên trên CCD Zen 4, tạo thành một giải pháp tối ưu cho game thủ. Bên dưới là hình AMD Ryzen 7 7800X3D nằm kế bên Ryzen 5 7600.
Đối với Ryzen 5 7600, nó có bộ nhớ đệm L3 nằm kế bên 8 nhân Zen 4 (có 2 nhân đã bị vô hiệu hóa). Còn đối với Ryzen 7 7800X3D, chúng ta vẫn có thể thấy 8 nhân nhưng bộ nhớ đệm L3 bên dưới sẽ khó nhìn thấy hơn, do nó bị SRAM 3D V-Cache bên trên che mất. Bộ nhớ đệm L3 64MB được kết hợp với L3 32MB, tạo thành tổng cộng 96MB L3 của con chip.
Sau khi chụp những tấm hình hồng ngoại ở trên, Fritzchens Frtiz tiếp tục chụp thêm những tấm hình đo nhiệt độ của các nhân tùy theo tác vụ đang chạy, nhưng kết quả không được mỹ mãn cho lắm. Do nắp tản nhiệt IHS đã được tháo ra nên chỉ sau 60 giây, bài test đơn nhân trong Cinebench đã bắt đầu xuất hiện lỗi và PC bị crash luôn. Con CPU này sau đó không dùng được nữa, và die I/O bị vỡ thành 5 mảnh, nhìn khá là… đẹp mắt. Các bạn có thể truy cập tại đây để xem đầy đủ bộ ảnh của Fritzchens Fritz nhé.
Tóm tắt ý chính:
- Nhiếp ảnh gia chuyên nghiệp Fritzhens Fritz chụp bộ hình hồng ngoại của Ryzen 7 7800X3D
- Bộ hình cho thấy phần bộ nhớ đệm 3D V-Cache được xếp chồng lên bộ nhớ đệm L3
- Fritzchens Frtiz tiếp tục chụp thêm hình đo nhiệt độ của các nhân tùy theo tác vụ đang chạy
- Do nắp tản nhiệt IHS đã được tháo ra nên chỉ sau 60 giây, bài test đơn nhân trong Cinebench đã xuất hiện lỗi và PC bị crash luôn
- Con CPU sau đó không dùng được nữa, và die I/O bị vỡ thành 5 mảnh
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- Mời bạn chiêm ngưỡng đỉnh cao của công nghệ vi xử lý với hình chụp die Intel Core i9-13900K đẹp hút hồn
- Mời các bạn cùng chiêm ngưỡng vẻ đẹp chip AMD Oberon – trái tim của PlayStation 5
- Chip PS5 nhìn cực đẹp các bạn ạ, chỉ có điều thiếu mất… vài thứ so với CPU AMD Zen 2
- Lộ ảnh chụp die của APU Ryzen 5 5600G, tiết lộ vị trí 6 nhân CPU và 7 nhân GPU
- Mời các bạn cùng chiêm ngưỡng CPU Intel Core i5-11400 “bốc cháy” trước khi hi sinh anh dũng vì mục đích… khoa học
- Sau khi “bốc cháy” vì mục đích khoa học, CPU Intel Core i5-11400 được chụp hình với độ phân giải lên đến 22758 x 14722
Nguồn: Wccftech
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
