Intel mới đây đã cùng Apple trở thành 2 khách hàng lớn nhất của tiến trình 2nm TSMC, hứa hẹn sẽ ra mắt những sản phẩm đột phá

Theo nguồn tin trong ngành và cộng đồng tài chính thì Intel và Apple hiện đang là những khách hàng lớn nhất dùng tiến trình N2 (2nm) của TSMC. Tiến trình N2 dự kiến sẽ đi vào sản xuất đại trà vào năm 2025. Đây là tiến trình đầu tiên của TSMC sử dụng thiết kế bóng bán dẫn dạng GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Nếu thị trường hoặc quá trình chuyển đổi công nghệ không có biến động gì đáng kể thì dự kiến thiết kế bóng bán dẫn GAAFET của TSMC sẽ ra mắt sau tiến trình 3GAE của Samsung vào năm 2023 và Intel 20A của Intel (mở ra kỷ nguyên Angstrom) vào năm 2024.

Intel 2nm

Việc Intel sử dụng tiến trình N2 của TSMC cho thấy các chiến thuật kinh doanh mới của họ sau khi giới thiệu chiến lược kinh doanh IDM 2.0 (Trong đó Intel cũng sẽ nhận gia công chip bán dẫn như TSMC hiện tại).

Việc ứng dụng một tiến trình mới để sản xuất cần khoản chi phí không nhỏ. Do Apple sản xuất và bán những sản phẩm hoàn chỉnh nên họ hoàn toàn có thể “bù qua chế lại” giữa các phần cứng khác nhau để giảm sức ảnh hưởng từ chi phí sản xuất chip. Tuy nhiên câu chuyện với Intel thì lại khác, họ không có lợi thế của một nhà sản xuất thiết bị hoàn chỉnh. Tuy nhiên, dự kiến họ sẽ tận dụng tiến trình N2 (2nm) của TSMC cho các SoC và GPU Lunar Lake.

Tóm tắt nội dung:

  • Theo nguồn tin trong ngành và cộng đồng tài chính thì Intel và Apple đang là những khách hàng lớn nhất dùng tiến trình N2 (2nm) của TSMC
  • Tiến trình N2 dự kiến sẽ đi vào sản xuất đại trà vào năm 2025
  • N2 là tiến trình đầu tiên của TSMC sử dụng thiết kế bóng bán dẫn dạng GAAFET
  • Dự kiến thiết kế bóng bán dẫn GAAFET của TSMC sẽ ra mắt sau tiến trình Intel 20A của Intel vào năm 2024

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: TechPowerUp


Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!

GVN 360