Chuyện Intel tạo ra được con chip chứa 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn trong 8 năm nữa không phải là bất khả thi, nhưng nó cũng chẳng dễ dàng gì cả.
Tại sự kiện IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), Intel nói rằng đến năm 2030, chúng ta sẽ có vi mạch chứa số lượng bóng bán dẫn lên đến nghìn tỷ, tức là gấp khoảng 10 lần số lượng bóng bán dẫn có trong CPU ngày nay.
Intel Components Research Group đã đưa ra dự đoán về ngành sản xuất bảng mạch, cũng như là các công nghệ và vật liệu đóng gói (packaging) mới sẽ giúp ích như thế nào trong việc tạo ra con chip với số lượng bóng bán dẫn nhiều gấp 10 lần hiện nay, bảo đảm Định luật Moore vẫn đúng cho đến thời điểm đó.
Định luật Moore nói rằng cứ mỗi 2 năm, số lượng bóng bán dẫn trên 1 vi mạch sẽ tăng gấp đôi. Theo ước tính, chuyện đạt được 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn trong vòng 8 năm tới cũng không hẳn là bất khả thi, miễn là từ đây đến đó ngành bóng bán dẫn vẫn phát triển theo đúng Định luật Moore.
Cũng cần lưu ý rằng khả thi không có nghĩa là việc này sẽ dễ dàng đâu nhé, do không gian trên con chip có hạn chứ không phải là vô hạn, không phải cứ muốn thêm bao nhiêu bóng bán dẫn thì thêm. AMD đồng ý rằng Định luật Moore vẫn còn đúng, nhưng để tiếp tục giữ cho nó đúng thì sẽ tốn kém hơn ngày trước rất nhiều.
Bóng bán dẫn sẽ đóng vai trò như những cái công tắc tí hon nằm bên trong vi xử lý, cho phép luồng điện đi qua. Tùy theo loại chip mà nó có thể chứa từ hàng triệu cho đến hàng tỷ bóng bán dẫn. Hiện tại, con chip thương mại chứa nhiều bóng bán dẫn nhất chính là Apple M1 Ultra nằm trong chiếc Mac Studio, với số lượng bóng bán dẫn lên tới 114 tỷ bóng bán dẫn. Ngoài ra, GPU Nvidia RTX 4090 đầu bảng chứa khoảng 76 tỷ bóng bán dẫn, và GPU Intel Ponte Vecchio dành cho siêu máy tính chứa khoảng 100 tỷ bóng bán dẫn.
Để đạt được con số nghìn tỷ kia, Intel sẽ chuyển thiết kế bảng mạch từ dạng monolithic sang dạng chiplet, giống như AMD đã và đang làm. Phương pháp này cho phép Intel chia các mạch điện ra thành nhiều phần khác nhau, từ đó tạo thêm không gian để nhồi thêm bóng bán dẫn thông qua các die riêng biệt. Thêm nữa, phương pháp này cũng giúp tiết kiệm chi phí hơn so với cách trước đây.
CPU thế hệ 14 “Meteor Lake” sẽ là vi xử lý có thiết kế chiplet đầu tiên của Intel, dự là nó sẽ được trình làng vào năm 2023. Con chip này sẽ tận dụng những ưu điểm của công nghệ Intel Foveros để “xếp chồng” GPU Arc lên trên các die tính toán và SoC. Bằng cách này, đội xanh sẽ cải thiện được hiệu năng của iGPU, và đồng thời cho phép họ tinh chỉnh GPU và các linh kiện IO trên thế hệ vi xử lý “Meteor Lake”.
Tóm tắt ý chính:
- Intel nói rằng đến năm 2030, chúng ta sẽ có vi mạch chứa số lượng bóng bán dẫn lên đến nghìn tỷ, tức là gấp khoảng 10 lần số lượng bóng bán dẫn có trong CPU ngày nay
- Để đạt được con số nghìn tỷ kia, Intel sẽ chuyển thiết kế bảng mạch từ dạng monolithic sang dạng chiplet
- Phương pháp này cho phép Intel chia các mạch điện ra thành nhiều phần khác nhau, tạo thêm không gian để nhồi thêm bóng bán dẫn
- CPU thế hệ 14 “Meteor Lake” sẽ là vi xử lý có thiết kế chiplet đầu tiên của Intel, dự là nó sẽ được trình làng vào năm 2023
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- AMD nói Định luật Moore vẫn còn đúng, nhưng để nó tiếp tục đúng thì sẽ rất tốn kém
- “Intel Inside”: Một phụ nữ Trung Quốc nhét hơn 200 chip Intel “Alder Lake” trong bụng bầu giả để né hải quan
- AMD đâm chọt Intel vụ nền tảng LGA1700 sống không “thọ”
Nguồn: PC Gamer
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
