Nắp IHS của con chip AMD Ryzen 7000 series khá là dày các bạn ạ.
Vừa rồi, trên mạng mới xuất hiện một tấm hình được cho là của vi xử lý AMD “Zen 4” Ryzen 7000 series, với phần nắp tản nhiệt (IHS – Integrated Heat Spreader) đã được tách rời khỏi phần đế chip. Có một điều cần lưu ý là chúng ta vẫn chưa rõ việc delid chip AMD Ryzen 7000 có phức tạp hay không, và cũng không biết là overclocker đã delid thành công hay là con chip có bị hư hại gì hay không.
Theo tấm hình được đăng tải thì nắp IHS của con chip khá là dày, và nó được chấm keo ở các chân tiếp xúc với để chip. Như những con chip AMD Ryzen trước đây, đội đỏ đã hàn nắp IHS vào phần die để truyền nhiệt tốt hơn, thay vì dùng kem tản nhiệt để làm TIM (Thermal Interface Material) như thông thường.
Nhìn sơ qua chỗ hàn thì có vẻ như chiplet CPU nằm khá là sát với phần viền, còn die I/O thì nằm gần khu vực trung tâm. Tuy nhiên, nếu so sánh với tấm hình render của con chip Ryzen 700 series mà AMD đã chính thức công bố thì mọi thứ có vẻ vẫn đúng các bạn ạ, không có gì bất thường hết.
Nếu tấm hình trên đúng là của CPU AMD Ryzen 7000 series thì có lẽ trong thời gian tới, trên mạng sẽ tiếp tục rò rỉ kết quả ép xung của con chip này.
Tóm tắt ý chính:
- Trên mạng xuất hiện tấm hình chụp nắp IHS của 1 con chip được cho là của AMD Ryzen 7000 series
- Nắp IHS này khá là dày
- AMD đã hàn nắp IHS vào phần die để truyền nhiệt tốt hơn
- Các chân tiếp xúc của nắp IHS được chấm keo để lắp lên phần đế chip
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- AMD xác nhận socket AM5 của CPU Ryzen 7000 có TDP 170W, riêng mức điện áp trần lên đến 230W
- Xuất hiện video hướng dẫn lắp chip AMD Ryzen 7000 vào socket AM5 dễ như trở bàn tay
- AMD trình làng chip Ryzen 7000 “Zen 4” tiến trình 5nm và nền tảng AM5 DDR5
Nguồn: tom’s HARDWARE
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
