Theo bài báo cáo của DigiTimes thì TSMC đã công bố với các nhà đầu tư rằng họ đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển tiến trình 2nm. Là hãng sản xuất bóng bán dẫn hàng đầu thế giới, TSMC có vẻ như không muốn ngủ quên trong chiến thắng nên đã nỗ lực không ngừng nghỉ. Tiến trình 7nm (và các phiên bản của nó) đã chiếm 30% số lượng đơn hàng của TSMC, và tiến trình 5nm dự kiến sẽ được sản xuất số lượng lớn vào Quý II/2020.

Tiến trình 5nm được cho là có mật độ bóng bán dẫn cao hơn từ 84 đến 87% so với tiến trình 7nm hiện tại, và tiếp sau đó sẽ là tiến trình 3nm dự kiến sẽ sản xuất đại trà vào năm 2022. Thú vị hơn nữa là TSMC dự kiến vẫn tiếp tục sử dụng công nghệ FinFET để sản xuất chip 3nm. Việc công ty này lên kế hoạch sản xuất chip 5nm với công nghệ FinFET là một điều rất đáng quan tâm, bởi vì nhiều nhà phân tích và chuyên gia cho rằng phương pháp này rất khó đạt được kết quả mong đợi, và nếu muốn thu nhỏ tiến trình lại nữa thì cần phải có vật liệu và thiết kế đột phá hơn so với kế hoạch hiện tại của TSMC.

Nguồn: TechPowerUp