Thiết kế dual chiplet trên bo mạch chủ X670 và X670E được thừa hưởng từ CPU AMD Ryzen.
AMD vừa mới công bố nền tảng AM5 dành cho CPU Ryzen 7000 series, cùng với đó là 3 chipset bo mạch chủ mới. Điều bất ngờ ở đây là đối với mẫu X670E và X670 cao cấp, AMD đã ứng dụng thiết kế dual chiplet – một điều trước nay chưa từng thấy trong phân khúc dành cho người dùng cá nhân.
Theo trang Angstronomics, thiết kế dual chiplet này cũng mang lại một số lợi ích tương tự như kiến trúc chiplet hiện tại trên CPU AMD Ryzen. Bằng cách này, AMD có thể tăng số lượng kết nối I/O lên đáng kể và đồng thời tiết kiệm chi phí sản xuất.
Base chiplet của X670 và X670E được gọi là Promontory 21 (PROM21), và được tạo ra bởi ASMedia. Một trong những con chip này được thiết kế theo kiểu FCBGA với kích thước 19x19mm cùng mức tiêu thụ điện năng tối đa là 7W. Con chip này sẽ có 1 kết nối PCIe 4.0 uplink với CPU và 2 bộ điều khiển (controller) PCIe 4.0 x4 downlink, tổng là 8 làn PCIe 4.0. Nó còn hỗ trợ 4 cổng PCIe 3.0 x1/SATA 6Gbps, 6 cổng USB 3.2 Gen 2 10Gbps (có thể gộp 2 cổng thành 1 cổng 20Gbps), và 6 cổng USB 2.0. Đối với cổng SATA/PCIe 3.0 và USB 3.2, tùy vào hãng bo mạch chủ mà họ có thể gắn nhiều cổng SATA hơn, hoặc nhiều cổng PCIe hơn tùy ý.
X670 và X670E sẽ có 2 con chiplet PROM21 được kết nối với nhau theo kiểu daisy-chain, từ đó giúp tăng gấp đôi các cổng kết nối, chẳng hạn như cổng USB, PCIe 3.0/SATA 6Gbps. Đặc biệt, thiết kế này có đến 3 bộ điều khiển PCIe 4.0 x4 downlink, trong đó có 1 bộ điều khiển downlink của chiplet này kết nối với uplink của chiplet kia.
Việc này sẽ giúp AMD tiết kiệm kha khá chi phí sản xuất. Lý do là vì việc thiết kế 1 con chip và tối ưu nó cho nhiều phân khúc khác nhau sẽ tiết kiệm hơn so với việc thiết kế ra 1 con chip riêng biệt cho mỗi phân khúc. AMD có thể tập trung sản xuất hàng loạt chiplet PROM21 và lắp nó vào tất cả dòng bo mạch chủ 600 series, từ đó giúp tiết kiệm thời gian và nguồn lực.
Lợi ích khác của việc nối daisy-chain 2 chiplet với nhau là nó sẽ tối ưu phần tản nhiệt tốt hơn. Thay vì dùng 1 chipset ngốn 15W hoặc hơn, AMD đã dùng 2 con chip 7,5W nằm cách xa nhau (có thể là vài centimet). Kết quả là các hãng bo mạch chủ sẽ dễ tối ưu giải pháp tản nhiệt cho 2 chiplet đó hơn.
Một lợi ích nữa là các hãng bo mạch chủ sẽ không cần phải dùng nhiều bộ lặp tín hiệu (signal repeater) cho PCIe 4.0 và PCIe 5.0. Một trong những vấn đề của việc hỗ trợ 2 chuẩn kết nối PCIe băng thông rộng này là tính toàn vẹn của tín hiệu (signal integrity) sẽ bị giảm khi truyền đường dài. Thế nên các hãng bo mạch chủ phải tạo ra “bộ lặp” để cải thiện tín hiệu PCIe, giúp nó đến được nơi cần đến. Khi PCIe ngày càng được nâng cấp, băng thông ngày càng rộng thì vấn đề này sẽ càng trở nên tồi tệ hơn. Nhưng với thiết kế dual chiplet thì con chip thứ nhì có thể đóng vai trò như là 1 bộ lặp tín hiệu PCIe luôn.
Nhìn chung, quyết định dùng thiết kế dual chiplet của AMD có vẻ như là một ý tưởng “triệu đô”. Chúng ta cùng chờ xem hiệu năng thực tế của nó sẽ như thế nào khi ra mắt vào mùa thu năm 2022 nhé.
Tóm tắt ý chính:
- Base chiplet của bo mạch chủ AMD X670 và X670E được gọi là Promontory 21 (PROM21), và được tạo ra bởi ASMedia
- Nó có 1 kết nối PCIe 4.0 uplink với CPU và 2 bộ điều khiển PCIe 4.0 x4 downlink, mức tiêu thụ điện tối đa là 7W
- X670 và X670E được trang bị đến 2 chip PROM21 được kết nối với nhau theo kiểu daisy-chain
- Điều này giúp tăng số lượng kết nối I/O, tản nhiệt tốt hơn, và tiết kiệm chi phí cho AMD
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- Xuất hiện video hướng dẫn lắp chip AMD Ryzen 7000 vào socket AM5 dễ như trở bàn tay
- AMD trình làng chip Ryzen 7000 “Zen 4” tiến trình 5nm và nền tảng AM5 DDR5
Nguồn: tom’s HARDWARE
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
