Hiện tại thì tiến trình xịn sò nhất mà Intel có được cho desktop là tiến trình 14 nm, cụ thể là phiên bản 14 nm+++ được tối ưu để đạt được xung nhịp cao hơn và có thêm một số cải thiện khác. Nếu anh em so sánh với vi xử lý Ryzen 3000-series (kiến trúc Zen 2) sử dụng tiến trình 7 nm của TSMC thì sẽ nghĩ rằng AMD rõ ràng là đang thắng thế trong cuộc đua này. Tuy nhiên, điều này chưa hẳn đã đúng.
der8auer – một chuyên gia ép xung nổi tiếng người Đức – vừa rồi đã có màn so sánh tiến trình của vi xử lý Intel Core i9-10900K với AMD Ryzen 9 3950X. Anh đã bóc tách 2 con chip này ra rồi mài phần die nhiều nhất có thể để kính hiển vi điện tử phát huy tác dụng. Để bài so sánh này được công bằng nhất có thể, der8auer đã sử dụng bộ nhớ đệm L2 của cả 2 vi xử lý. Lý do là vì phần logic của một con chip sẽ thay đổi tùy theo kiến trúc, còn bộ nhớ đệm L2 thì được thiết kế theo tiêu chuẩn hẳn hoi. Kết quả là chip 14 nm của Intel sử dụng bóng bán dẫn có bề rộng của phần cổng (gate) đạt 24 nm, còn của chip AMD/TSMC 7 nm là 22 nm (chiều cao của cổng thì tương đồng nhau).
Mặc dù 2 con số này không quá khác biệt nhau, tiến trình của TSMC vẫn có mật độ bóng bán dẫn cao hơn so với Intel. Cụ thể thì tiến trình 7 nm của TSMC có mật độ bóng bán dẫn khoảng 90 MT/mm2 (90 triệu bóng bán dẫn trên một milimét vuông), gần giống với tiến trình 10 nm mà Intel áp dụng cho chip mobile gần đây.
Một điều thú vị khác là con số 7 nm, 14 nm kia không phải là số chỉ bề rộng của phần cổng như anh em thường nghĩ đâu nhé. Bóng bán dẫn 14 nm không có nghĩa là nó rộng 14 nm, tương tự cho 7 nm. Tên tiến trình và kích thước của nó đã không còn dính líu với nhau từ rất lâu rồi, và việc tiến trình đó tên gì sẽ hoàn toàn phụ thuộc vào nhà sản xuất, chủ yếu là để quảng bá.
Nguồn: TechPowerUp
