TSMC vẫn sẽ là đơn vị gia công bán dẫn duy nhất cho các con chip trên iPhone của Apple trong năm 2020, theo tờ Thời báo Thương mại (工商時報) của Trung Quốc. Những con chip mới này sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình EUV 5nm của TSMC vào cuối quý 2 năm 2020. Cứ theo tiến độ này thì khả năng cao là mẫu iPhone tiếp theo sẽ được trang bị chip 5nm, mạnh hơn, cho hiệu suất sử dụng năng lượng tốt hơn và hoạt động mát mẻ hơn.
Nguồn tin trên cũng cho biết có thể TSMC sẽ dùng đến 2/3 công suất hiện có của họ để gia công cho những con chip của iPhone. Trong một diễn biến liên quan khác thì HiSilicon (công ty con của Huawei) cũng được cho là một trong những khách hàng đầu tiên của tiến trình 5nm này.