Sau khi lộ hình render mặt dưới của CPU AMD Ryzen 7000 series (Zen 4), chúng ta tiếp tục có thêm hình rò rỉ của phần nắp IHS của con chip này.

Sắp tới, AMD sẽ trình làng nền tảng AM5 với socket theo chuẩn mới LGA1718, không còn những chiếc chân CPU gây ám ảnh kinh hoàng cho người dùng nữa. Nói cách khác, CPU AMD sẽ sử dụng chuẩn LGA giống như Intel. Vừa rồi, trên mạng có lộ hình render mặt đáy CPU AMD socket AM5, và mới đây chúng ta được biết thêm chi tiết về nắp IHS (integrated heat spreader) của thế hệ CPU AMD 7000 series “Raphael” (Zen 4) sắp được trình làng.

Nắp IHS có tác dụng giúp truyền nhiệt cho phần die, và từ đó giúp tản nhiệt hiệu quả hơn. Mặc dù chỉ là một miếng kim loại, đôi lúc thiết kế của nắp IHS sẽ khiến cho chúng ta bất ngờ các bạn ạ. Theo hình render từ ExecutableFix ở phía trên thì phần nắp của CPU AMD “Raphael” có hình thù khá là độc đáo. Nó có vài điểm tương đồng so với chip Intel Skylake-X (hình bên dưới). Phía bên dưới Skylake-X là thiết kế gồm 2 phần substrate, được bảo vệ bởi miếng IHS phía trên có hình thù khá là giống con nhện.

Như GVN 360 đã đưa tin thì ExecutableFix cũng đưa ra thêm một số thông tin chi tiết về I/O của CPU socket AM5. Nó sẽ hỗ trợ RAM DDR5 Dual-Channel và không tương thích ngược với DDR4. Thế hệ CPU này cũng sẽ hỗ trợ PCIe 4.0 với tổng cộng 28 làn. TDP dự kiến sẽ nằm trong khoảng 120 đến 170W, khá cao so với CPU dành cho người dùng phổ thông.

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360:

Tóm tắt ý chính:

  • Lộ ảnh render nắp IHS của CPU AMD Zen 4 “Raphael” sử dụng socket AM5 sắp được trình làng
  • Theo hình thì phần nắp của CPU AMD “Raphael” có hình thù khá giống với chip Intel Skylake-X
  • CPU này sẽ hỗ trợ DDR5 (dual-channel), PCIe 4.0 (28 làn), và dự kiến có TDP từ 120W đến 170W

Nguồn: TechPowerUp

Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!

GVN360

BÀI VIẾT LIÊN QUANXEM THÊM