Lộ hình die CPU Lakefield với thiết kế chồng chip 3D đầu tiên của Intel có diện tích 82mm2

Lộ hình die CPU Lakefield với thiết kế chồng chip 3D đầu tiên của Intel có diện tích 82mm²

Vừa rồi, trên mạng xuất hiện một bức hình chụp phần die của Lakefield – Con CPU sử dụng thiết kế chồng chip 3D đầu tiên của Intel. Theo tấm hình thì diện tích của phần die này là 82mm².

Tấm ảnh này xuất hiện trên Imgur và được tìm thấy bởi một thành viên trên diễn đàn AnandTech. Với diện tích 82mm², die của Lakefield sẽ có kích thước bằng với một con CPU Broadwell-Y (14nm) 2 nhân. Phần màu xanh lục chính giữa có thể là cụm nhân Tremont (hiệu năng thấp) với diện tích 5,1mm², còn phần tối phía dưới ngay chính giữa có thể là nhân Sunny Cove (hiệu năng cao). Bên phải là GPU với các engine media và đồ họa chiếm khoảng 40% diện tích die.

Khi Intel giới thiệu về Lakefield, Foveros, và kiến trúc lai vào năm 2019, họ chỉ cho biết kích thước tổng thể của CPU là 12mm x 12mm. Intel làm được CPU với kích thước nhỏ như vậy là nhờ sử dụng công nghệ chồng chip 3D Foveros. Những thông tin khác về công nghệ này các bạn có thể tham khảo thêm tại đây.

Nguồn: tom’s HARDWARE