Một khởi đầu tương đối tốt đẹp cho CPU Intel Lakefield thế hệ đầu tiên.
Sau khi xuất hiện CPU Intel Lakefield với thiết kế thiết kế chồng chip 3D đầu tiên thì mới đây đã xuất hiện thêm một vi xử lý Lakefield thứ hai. Một tài khoản trên Twitter tên là InstLatX64 đã phát hiện ra Core i5-L15G7 trong một bài benchmark của Geekbench 5. Dựa theo tên gọi thì Core i5-L15G7 có thể là CPU có cấu hình thấp hơn so với Core i5-L16G7 trước đây.
Chip Core i5-L15G7 có 5 nhân, tương ứng với 1 nhân mạnh Sunny Cove và 4 nhân yếu Tremont. Phần die tính toán (compute die) được cho là xây dựng dựa trên tiến trình 10nm, còn phần base die thì vẫn là 22nm. Intel sẽ xây dựng Lakefield với Foveros – một công nghệ cho phép xếp chồng nhiều con chip lên nhau. Lakefield dự kiến có mức TDP vào khoảng 5W và 7W.
Theo Geekbench 5 thì Core i5-L15G7 có mức xung nhịp cơ bản là 1,38 GHz, nhưng trong lúc benchmark thì nó tăng lên tới 2,95 GHz. Đây có thể là mức xung nhịp của nhân Sunny Cove thay vì là Tremont. Core i5-L15G7 có vẻ như được trang bị 1,5MB cho bộ nhớ đệm L2 và 4MB cho L3. Mục tiêu của Lakefield là kết hợp hiệu năng với tiết kiệm điện vào trong một con chip duy nhất, đối đầu trực tiếp với vi xử lý Snapdragon của Qualcomm.
Theo điểm số trên thì Core i5-L15G7 mạnh hơn Snapdragon 835 tới 104,2% khi so hiệu năng đơn nhân, còn hiệu năng đa nhân thì chỉ mạnh hơn khoảng 2,2% mà thôi. Còn khi so với chip mới đây của Qualcomm là Snapdragon 8cx thì Core i5-L15G7 tỏ ra yếu thế hơn hẳn. Mặc dù có hiệu năng đơn nhân cao hơn 3,1%, hiệu năng đa nhân của Snapdragon 8cx lại cao hơn 76,9% so với Core i5-L15G7.
Dù sao đi chăng nữa, vì Lakefield là thế hệ chip Foveros đầu tiên của Intel nên hiệu năng như thế kia cũng không hẳn là quá tệ, và dù gì thì đây cũng là thông tin bị rò rỉ mà thôi, Intel vẫn có thể cải thiện hiệu năng CPU này trong thời gian sắp tới. Dự kiến thiết bị sử dụng chip Lakefield sẽ ra mắt vào cuối năm 2020.
Nguồn: tom’s HARDWARE
