Tuy đang kêu gọi các hãng chip Mỹ phát triển cơ sở sản xuất nội địa nhưng Intel vẫn đặt trước tiến trình 3nm của TSMC

Theo một số nguồn tin thì Intel hiện đang đàm phán với hãng gia công bán dẫn TSMC để đặt trước tiến trình sản xuất chip 3nm (N3) của họ. Intel sẽ cử một phái đoàn đến gặp TSMC vào khoảng cuối tháng 12/2021 để chắc chắn rằng TSMC sẽ phân bổ nguồn lực phục vụ cho Intel đúng như kỳ vọng của họ, không bị ảnh hưởng bởi các khách hàng khác của TSMC mà điển hình là Apple. Trong chiến lược IDM 2.0, Intel đã quyết định sản xuất những con chip có nhiều die silicon, mỗi die như vậy sẽ được sản xuất trên các tiến trình khác nhau nhằm tối ưu nhất cho mục đích của nó. Tiến trình N3 của TSMC sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc sản xuất các die xử lý, tính toán trong chip Intel năm 2023.

Trong một diễn biến liên quan, mới đây CEO Intel, Pat Gelsinger, trong hội nghị Fortune Brainstorm Tech 2021 đã khuyên các hãng chip của Mỹ hãy nghiên cứu sản xuất chip ngay trên đất Mỹ thay vì cứ đầu tư vào Đài Loan. Tuy ông không chỉ đích danh TSMC nhưng chắc chắn đây là một trong những cái tên đầu tiên mà người ta nhắc đến. Bản thân CEO TSMC Mark Liu thì cho rằng vấn đề cũng không quá nghiêm trọng và CEO Intel cũng chỉ có ý tốt mà thôi. TSMC và Samsung cũng từng có những khoản đầu tư hàng tỷ đô vào các nhà máy ở Mỹ để giúp chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu có thể trụ vững trước những biến động ở châu Á.

Tóm tắt nội dung:

  • CEO Intel, Pat Gelsinger, khuyên các hãng chip của Mỹ hãy nghiên cứu sản xuất chip ngay trên đất Mỹ thay vì cứ đầu tư vào Đài Loan
  • Tuy nhiên Intel hiện đang đàm phán với hãng gia công bán dẫn TSMC để đặt trước tiến trình sản xuất chip 3nm (N3) của họ

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: TechPowerUp

Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!

GVN 360

BÀI VIẾT LIÊN QUANXEM THÊM