Intel đang giới thiệu những vi xử lý đầu tiên được thiết kế theo kiểu chồng chip 3D Foveros. Nó có tên mã là Lakefield và tên chính thức là “Intel Core processors with Intel Hybrid Technology” – nghe khá là lạ vì nó không có con số để chỉ thị thế hệ như những đời CPU trước đây.
Cả 2 CPU Core i5 và Core i3 đều có 1 nhân Sunny Cove (10nm) để xử lý các tác vụ nặng và 4 nhân Tremont tiết kiệm điện dành cho các tác vụ nhẹ hơn. Chip Lakefield sẽ được trang bị cho laptop Samsung Galaxy Book S và chạy được các phần mềm 32-bit lẫn 64-bit, tuy nhiên nó chỉ mở bán tại một số thị trường nhất định mà thôi. Ngoài ra thì nó cũng sẽ xuất hiện trên laptop ThinkPad X1 Fold sắp ra mắt trong thời gian tới đây.
Để đạt được kích thước CPU 12 x 12 x 1 mm thì Intel đã xếp chồng 2 die logic và 2 lớp DRAM lên nhau, đồng nghĩa với việc không cần phải gắn thêm RAM ngoài. Intel cho biết vi xử lý Lakefield chỉ được tối ưu cho Windows 10 mà thôi, chứ Windows 10X thì không. Về mặt hiệu năng thì nó mạnh hơn 24% so với Intel Core i7-8500Y cho mỗi SOC power, và mạnh hơn 12% trong mảng hiệu năng đơn nhân khi xử lý các tác vụ tính toán số nguyên.
Đồng thời, Intel còn cho biết kiến trúc đồ họa Gen11 còn có hiệu năng cao hơn 1,7 lần (đo băng 3DMark) và chuyển đổi (convert) video nhanh hơn 54% so với i7-8500Y; ngoài ra, thông lượng (throughput) cho các tác vụ AI cũng nhiều hơn gấp 2 lần. L16G7 và L13G4 cũng được cho là tiết kiệm điện, giúp tăng thời lượng pin. Đây cũng là vi xử lý Core đầu tiên chỉ ngốn khoảng 2,5mW trong lúc standby. Bên cạnh đó nó cũng là con chip Intel đầu tiên có 2 luồng truyền tín hiệu màn hình, phù hợp cho các thiết bị gập (foldable) và PC 2 màn hình.
Nguồn: tom’s HARDWARE
