Các nhà máy gia công bóng bán dẫn đang gặp phải nhiều khó khăn, nhưng điều này vẫn không làm Intel chùn bước với tiến trình 3 nm.
Tình trạng thiếu hụt linh kiện kết hợp với đại dịch diễn ra trên toàn cầu đã khiến vô số doanh nghiệp gặp khó khăn, trong đó các hãng gia công chip cũng bị ảnh hưởng rất nặng nề. Các hãng lớn như TSMC cũng phải chật vật, còn Intel thì lại tận dụng cơ hội này để đề ra chiến lược hợp lý cho tương lai.
Theo trang SemiWiki, Intel có khả năng vượt qua TSMC về mặt công nghệ tiến trình, nhất là khi Intel vừa mới mở rộng thêm 25.000 mét vuông nhà máy tại Mỹ để phát triển chip mới. Trong nhiều năm qua, TSMC đã dẫn đầu một đoạn khá xa so với Intel và Samsung về mặt công nghệ. Tuy nhiên, trong những năm gần đây, trong khi các nhà máy khác phải chịu tác động từ nhiều yếu tố chủ quan lẫn khách quan thì Intel lại tận dụng thời cơ để vạch rõ lộ trình sản xuất CPU.
Cụ thể thì Intel tập trung nhiều vào thiết kế theo kiểu môđun cho chip thế hệ mới, bao gồm cả chip thế hệ thứ 14. Theo kế hoạch, Intel sẽ ra mắt 5 tiến trình mới trong vòng 4 năm nhờ ứng dụng các công nghệ tiên tiến như extreme ultraviolet lithography (EUV) và Horizontal Nanowires (HNS) để tạo ra các thiết kế môđun với tiến trình lên đến 3 nm. Đến năm 2024, chúng ta sẽ được tận mắt chứng kiến tiến trình Intel 20A (2nm) ra lò với công nghệ RibbonFET. Tiếp đến sẽ là tiến trình 18A được tối ưu tốt hơn, giúp đạt tỷ lệ hiệu năng trên điện năng tiêu thụ (performance per watt) lý tưởng hơn.
Với lộ trình này thì có vẻ như Intel sẽ tung ra thị trường những con chip cực kỳ xịn sò chỉ trong vài năm tới. Về phía TSMC thì chúng ta vẫn chưa có thông tin gì nhiều cho tương lai, cho nên trước mắt tương lai của Intel dường như xán lạn hơn nhiều. Chúng ta cùng chờ xem liệu Intel có giữ được phong độ của mình trong thời gian tới không nhé.
Tóm tắt ý chính:
- Các hãng lớn như TSMC phải chật vật vì tình trạng thiếu hụt linh kiện và đại dịch trên toàn cầu
- Nhưng Intel thì lại tận dụng thời cơ để vạch rõ lộ trình sản xuất CPU
- Intel sẽ tập trung vào thiết kế kiểu môđun cho chip thế hệ mới, bao gồm cả chip thế hệ thứ 14
- Intel sẽ ra mắt 5 tiến trình mới trong vòng 4 năm nhờ ứng dụng công nghệ extreme ultraviolet lithography và Horizontal Nanowires
- Đến năm 2024, Intel sẽ trình làng tiến trình 20A (2nm) với công nghệ RibbonFET
- Tiếp đến sẽ là tiến trình 18A giúp cải thiện tỷ lệ hiệu năng trên điện năng tiêu thụ
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- Lộ tin Intel trở lại “đường đua” desktop cao cấp với CPU Alder Lake-X sau thời gian dài vắng bóng
- Intel mở rộng thêm 25.000 mét vuông nhà máy tại Mỹ để phát triển chip mới
- Intel cam kết tăng hiệu năng 5 lần trên mỗi Watt điện, không xả thải khí nhà kính vào năm 2040
Nguồn: PC Gamer
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
