Trên mạng hiện tại đang xuất hiện kha khá thông tin về con chip Core thế hệ 11 “Tiger Lake” SoC. Nó sẽ được thiết kế dành riêng cho nền tảng mobile với hi vọng là sẽ độc chiếm phân khúc từ 7 W đến 15 W trong các mẫu laptop siêu di động trong năm 2020; sau đó thì sẽ nâng lên thành 25 W đến 45 W trong phân khúc H vào năm 2021, trong đó có một biến thể được đồn đại là sẽ có số nhân tăng gấp đôi. Con chip này được xây dựng dựa trên tiến trình 10 nm SuperFin mới của Intel với mức độ tiết kiệm điện được cải thiện đáng kể so với 10 nm, từ đó cho phép Intel tăng xung nhịp lên cao mà không ảnh hưởng đến mức TDP.
Phần CPU của “Tiger Lake” sẽ có 4 nhân “Willow Cove”. Kết hợp với công nghệ HyperThreading thì nó sẽ có 4 nhân 8 luồng. Intel đã tập trung cải thiện IPC (instructions per cycle) của những nhân này lên rất nhiều so với nhân “Skylake” nằm trong vi xử lý “Comet Lake”. Còn nhân “Willow Cove” thì có vẻ như là một biến thể của nhân “Sunny Cove” – được thiết kế để tận dụng tiềm năng của tiến trình 10 nm SuperFin – cùng với 3 cải tiến chính.
“Willow Cove” sẽ có bộ nhớ đệm được cải thiện. Bộ nhớ đệm L1 thì vẫn giữ nguyên, nhưng L2 thì tăng lên thành 1280 KB (1,25 MB), trong khi nhân “Sunny Cove” thì chỉ có 512 KB, và “Skylake” thì chỉ có 256 KB. Bộ nhớ đệm L3 cũng được tăng thêm và giờ đây sẽ có dung lượng 12 MB. Nhân “Willow Cove” còn có công nghệ Control Flow Enforcement được tích hợp vào bên trong phần cứng, giúp chống lại các cuộc tấn công của kẻ gian. Được thiết kế tối ưu cho tiến trình 10 nm SuperFin, các nhân “Willow Cove” sẽ có xung nhịp cao hơn rất nhiều so với nhân “Sunny Cove”, giúp tăng hiệu năng so với “Ice Lake” với cùng mức TDP.
Yếu tố quan trọng thứ 2 là iGPU Gen12 được xây dựng dựa trên kiến trúc Xe LP. Trên “Tiger Lake”, iGPU Xe LP hứa hẹn sẽ có hiệu năng cao cấp đôi so với iGPU Gen11 bên trong “Ice Lake”. Ngoài ra thì execution units cũng tăng 50% so với thế hệ trước, IPC và xung nhịp cũng được cải thiện, cùng với cấu trúc bộ nhớ đệm dành cho iGPU cũng được thiết kế lại.
Cụ thể thì iGPU Xe LP có 96 execution units được Intel tối ưu nhằm tiết kiệm điện hơn, với thiết kế gần giống với FP+INT execution mà NVIDIA đã dùng cho nhân CUDA “Turing”. iGPU này cũng có bộ nhớ đệm L3 của riêng nó. Intel cho biết dung lượng của nó có thể lên đến 16 MB, còn xung nhịp thì nhờ sử dụng tiến trình 10 nm SuperFin mà iGPU Xe LP có xung nhịp cao hơn lên đến 70% so với Gen11 ở cùng mức điện áp.
Hiệu năng thuần chỉ nói lên được một nửa, một nửa còn lại là media và khả năng hiển thị của Xe LP. Engine media mới của Xe LP có hiệu năng encode/decode tăng gấp đôi so với thế hệ trước, cho phép Intel bổ sung tính năng hỗ trợ các định dạng video yêu cầu hiệu năng cao. Engine media mới hỗ trợ AV1, HEVC, HDR, Dolby Vision, và một số công nghệ khác. Engine hiển thị của iGPU Xe LP có thể sánh ngang với GPU rời của NVIDIA và AMD. Các chuẩn xuất hình mà nó hỗ trợ bao gồm DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, Thunderbolt 4, và USB4 Type-C. Xe LP hỗ trợ độ phân giải lên đến 8K và nhiều độ phân giải ultrawide khác nhau, cùng với các công nghệ như HDR10 và Dolby Vision, với định dạng màu 12-bpc. Về tần số quét thì nó hỗ trợ lên đến 360 Hz và đồng thời tương thích với công nghệ VESA Adaptive Sync luôn.
Cả CPU và iGPU đều nằm trong con chip SoC kết nối thông qua 2 liên kết Ringbus với băng thông cao gấp đôi so với thế hệ trước. Bộ điều khiển RAM tích hợp bên trong “Tiger Lake” hỗ trợ lên đến 128 GB dual-channel DDR4-3200, LPDDR5-5400, và LPDDR4x. Ngoài ra SoC còn được trang bị FIVR (fully integrated voltage regulation), bộ điều khiển Type-C kết hợp Thunderbolt 4, USB4, và DisplayPort passthrough; và PCI-Express 4.0 root complex hỗ trợ 16 làn cho card đồ họa rời và 4 làn cho khe M.2 NVMe.
Nguồn: TechPowerUp
