CPU Intel thế hệ Meteor Lake và Arrow Lake sẽ được cấu thành từ nhiều die silicon khác nhau, trong đó có một con “iGPU rời”
2 dòng CPU laptop sắp tới “Meteor Lake” và “Arrow Lake” của Intel sẽ có thiết kế chiplet (nhiều die silicon với chức năng khác nhau trên cùng một đế chip) khá thú vị, nó sẽ tách rời iGPU ra thành một die riêng. Mỗi con CPU Intel sẽ bao gồm 3 die, bao gồm die CPU, die SoC hoặc I/O và die iGPU, chúng sẽ được sản xuất trên những tiến trình mới cũ khác nhau, dựa trên việc die nào cần tiến trình tiên tiến hơn. Các tiến trình được sử dụng là Intel 4 (EUV 7 nm về mặt quang học nhưng có các đặc điểm của tiến trình 5nm), Intel 20A (có các đặc điểm của tiến trình 2 nm) và TSMC N3 (3 nm).
Die iGPU sẽ dựa trên kiến trúc Intel Xe LP, với tổng số nhân EU lên đến 352. Die SoC hoặc I/O sẽ bao gồm bộ bộ xử lý bảo mật, chip cầu bắc tích hợp, controler RAM, bộ xử lý PCI-Express và bộ xử lý I/O. Quá trình phát triển CPU Meteor Lake sẽ được hoàn thiện trong năm 2022 và dự kiến nó sẽ được cho ra mắt trong năm 2023.
Tóm tắt nội dung:
- 2 dòng CPU laptop sắp tới là Intel “Meteor Lake” và “Arrow Lake” sẽ có thiết kế chiplet, tách iGPU ra thành một die riêng
- Mỗi CPU sẽ bao gồm 3 die: CPU, SoC hoặc I/O, và iGPU
- Chúng sẽ được sản xuất trên những tiến trình mới cũ khác nhau, tùy vào việc die nào cần tiến trình tiên tiến hơn
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- Lộ tin Intel ra CPU thế hệ 12 chỉ toàn nhân tiết kiệm điện, không hỗ trợ gắn card rời
- Bị khách hàng ghẻ lạnh, Intel Optane lỗ 600 triệu đô trong năm 2020
Nguồn: TechPowerUp
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
