Anh em fan ruột đội đỏ chắc chắn là sẽ biết AMD xưa nay thường thích dùng dạng bộ nhớ HBM cho các dòng card đồ họa cao cấp của mình. Nếu anh em tò mò và muốn tìm hiểu xem nó là gì thì hãy đọc bài viết sau đây nhé.
HBM là viết tắt của High Bandwidth Memory (bộ nhớ băng thông cao). Đây là dạng một dạng DRAM có kiến trúc xếp chồng 3D (3D-stacked DRAM), được ứng dụng rộng rãi trong các GPU của AMD, máy tính hiệu năng cao, máy chủ, networking và client space. Hiện tại thì chỉ có Samsung và SK Hynix là sản xuất HBM chip mà thôi.
HBM có gì hay?
| Thông số kỹ thuật | HBM2 / HBM2E (hiện hành) | HBM | Original HBM2 | HBM3 (tương lai) |
| Xung nhịp tối đa | 2.4 Gbps | 1 Gbps | 2 Gbps | ? |
| Dung lượng tối đa | 24GB | 4GB | 8GB | 64GB |
| Băng thông | 307 GBps | 128 GBps | 256 GBps | 512 GBps |
HBM có chip nhỏ và ít ăn điện nhưng lại có băng thông cao hơn so với DDR và GDDR, khiến nó trở nên hấp dẫn với các nhà sản xuất GPU. Nó làm được điều này bằng cách xếp chồng các die chip nhớ, kết nối các die với nhau bằng công nghệ through-silicon vias (TSVs) and microbumps. Với 2 kênh 128-bit cho mỗi die, HBM có băng thông cao hơn hẳn DRAM thông thường. Rõ ràng là nó ngon hơn DDR và GDDR, mỗi tội nó đắt thôi.
Các chuẩn HBM
Do vẫn còn khá mới mẻ nên HBM cũng chưa có quá nhiều chuẩn như DDR và GDDR.
HBM2 và HBM2E
HBM2 đã ra mắt vào năm 2016, đến tháng 12 năm 2018, JEDEC đã cập nhật tiêu chuẩn HBM2. Tiêu chuẩn cho thế hệ HBM này gồm có HBM2 và HBM2E để phân biệt giữa tiêu chuẩn ban đầu và tiêu chuẩn được JEDEC định ra vào cuối năm 2018. Mấy con card AMD làm cho bộ nhớ HBM trở nên nổi tiếng với game thủ đội đỏ chính là dùng chuẩn HBM này.
Tiêu chuẩn HBM 2 chop phép xếp chồng lên đến 12 die mỗi stack, cho mức dung lượng tối đa 24GB. Tiêu chuẩn này cũng chốt băng thông bộ nhớ ở mức 307GB/s được truyền qua giao diện bộ nhớ với chiều rộng 1024 bit được phân tách thành 8 kênh trên mỗi stack. Ban đầu tiêu chuẩn HBM2 cho phép đối đa 8 die trên một stack và băng thông tổng là 256GB/s
HBM3
Hiện tại thì tiêu chuẩn HBM3 vẫn còn đang trong giai đoạn thảo luận. Theo thông tin từ Ars Technica , HBM3 dự kiến sẽ hỗ trợ dung lượng lên tới 64GB và tốc độ lên tới 512 GB/giây (cho mỗi stack). HBM3 sẽ cho phép xếp chồng nhiều die hơn trên mỗi stack, hiệu suất gấp đôi so với cùng một mức năng lượng đối với thế hệ trước. Dự kiến sẽ ra mắt trong năm 2020.
Ứng dụng thực tế của HBM
Như đã nói bên trên thì HBM cũng có khá nhiều ứng dụng, đối với game thủ thì phải kể đến là nó được dùng trên các dòng card đồ họa của AMD như R9 Fury X, các dòng GPU chuyên dụng như Pro Duo và FirePro, các dòng GPU gaming như Vega 64 và Vega 56… Với những ưu thế vượt trội như nhỏ gọn, băng thông siêu lớn và tiết kiệm điện năng, chắc chắn công nghệ HBM sẽ còn làm được rất nhiều chuyện thú vị trong tương lai, mang đến những ngưỡng sức mạnh mới cùng nhiều tính năng ưu việt cho phần cứng PC.
Nguồn: Tom’s Hardware
