Bức hình chụp chip Intel Cannon Lake-Y bị rò rỉ cho thấy nó có thiết kế khá là đặc biệt.
Trên mạng vừa mới xuất hiện con CPU Intel phiên bản thử nghiệm (Special Samples) dựa trên kiến trúc Cannon Lake (10nm) với thiết kế gắn đến 3 chiplet. Tấm ảnh chụp con chip này được leaker YuuKi_AnS chia sẻ trên Twitter.
Theo SkyJuice giải thích trên Twitter, con CPU này là MCP (Multi-Chip Processor) có 3 die, được thiết kế theo kiểu BGA1392 và có kích thước 28mm x 16,5mm. Trong 3 chiplet thì cái lớn nhất chính là die CPU (10nm) với diện tích 70,52 mm2; tiếp đó là die PCH với diện tích 46,17 mm2, và cuối cùng là die McIVR với diện tích 13,72 mm2.
Phần McIVR (Multi-Chip Integrated Voltage Regulator) có nhiệm vụ điều chỉnh mức điện áp giữa 2 chiplet, nhưng sau này Intel đã chuyển về dùng FIVR và đang cân nhắc sử dụng DLVR cho các thế hệ chip sau này. Leaker còn chia sẻ thêm hình ảnh của chiếc bo mạch chủ dùng để thử nhiệm con chip này trong nội bộ Intel, và chúng ta có thể thấy con CPU “Cannon Lake-Y” rất là nhỏ.
Thế hệ “Cannon Lake-Y” chỉ có 2 con chip, bao gồm Core i3-8121U và M3-8114Y. Cả 2 đều được trang bị 2 nhân Palm Cove với 4 luồng, và chúng chỉ được gắn trên một vài con laptop hoặc NUC mà thôi.
Chip “Cannon Lake” được cho là CPU đầu tiên được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm, nhưng nó lại dính phải nhiều vấn đề liên quan đến sản lượng nên đến khi ra mắt thì ngành công nghệ đã phát triển khá xa rồi. Thế nên Intel đã nhanh chóng thay thế nó với dòng CPU “Ice Lake” và “Tiger Lake” trong những năm tiếp theo. Cơ bản thì vòng đời của thế hệ “Cannon Lake” không được dài cho lắm.
Tóm tắt ý chính:
- Trên mạng xuất hiện CPU Intel phiên bản thử nghiệm dựa trên kiến trúc Cannon Lake (10nm) với thiết kế 3 chiplet
- Nó là Multi-Chip Processor có 3 die, được thiết kế theo kiểu BGA1392 và có kích thước 28mm x 16,5mm
- Trong 3 chiplet, cái lớn nhất là die CPU (10nm) với diện tích 70,52 mm2, tiếp đó là die PCH 46,17 mm2 và die McIVR 13,72 mm2
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- Lộ tin CPU Intel thế hệ 14 có nhân hiệu năng cao với kiến trúc tương tự đời trước, nhân tiết kiệm điện thì có kiến trúc mới
- Lộ hiệu năng ray tracing và khử nhiễu thời gian thực của card đồ họa Arc A770 đầu bảng nhà Intel
- Intel lỗ 3,5 tỷ đô trong mảng GPU rời, chuyên gia phân tích thị trường khuyên “tiễn” luôn mảng này cho rồi
Nguồn: Wccftech
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
