Công nghệ 3D V-cache khả năng cao sẽ có trên CPU AM4 do các mẫu mainboard socket AM5 cũng còn lâu mới xuất hiện.
Theo PJ, biên tập viên của tờ báo công nghệ Uniko’s Hardware, mainboard AMD socket AM5 sẽ được ra mắt vào khoảng quý 2 năm 2022. Điều đó có nghĩa là công nghệ 3D V-cache mà CEO AMD, tiến sĩ Lisa Su trình bày trong khuôn khổ sự kiện Computex khả năng năng cao sẽ tương thích với các mẫu mainboard socket AM4 hiện nay chứ không đợi đến khi AM5 ra mắt.
AMD cho biết rằng khi công nghệ 3D Vertical Cache được kết hợp với CPU kiến trúc Zen 3, nó sẽ tăng hiệu năng chơi game lên rất đáng kể, đến 15% và giúp AMD bắt kịp các CPU Rocket Lake-S thế hệ 11 của Intel. Ngoài ra, PJ dự đoán rằng chipset Z690 cùng với CPU Alder Lake-S thế hệ 12, sử dụng chuẩn socket LGA1700 của Intel sẽ ra mắt vào khoảng quý 4 năm 2021. Các chipset bình dân hơn như B660 và H610 sẽ ra mắt vào quý 1 năm 2022.
Tóm tắt nội dung:
- Theo PJ, biên tập viên của tờ báo công nghệ Uniko’s Hardware, mainboard AMD socket AM5 sẽ được ra mắt vào khoảng quý 2 năm 2022
- Điều đó có nghĩa là công nghệ 3D V-cache mà CEO AMD khả năng năng cao sẽ tương thích với các mẫu mainboard socket AM4 hiện nay
- 3D Vertical Cache kết hợp CPU kiến trúc Zen 3 sẽ tăng hiệu năng chơi game lên rất đáng kể, đến 15%
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- Razer ra mắt laptop Blade 14 CPU AMD với giá yêu thương, “chỉ” từ 41 triệu đồng
- Xuất hiện card đồ họa AMD sử dụng thiết kế môđun nhiều chip như CPU Ryzen
- Phát hiện AMD thiết kế CPU kiến trúc lai nhưng chưa chắc kịp ra mắt để đối đầu chip Intel thế hệ 12
Nguồn: PJ (Twitter) , VideoCardz, TechPowerUp
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
