Việc thỏa thuận hợp tác với GlobalFoundries được chỉnh sửa sẽ mở ra nhiều cơ hội cho AMD, trước mắt là họ có thể dùng tiến trình xịn hơn để sản xuất I/O die cho CPU thế hệ sau.
Trong một lá đơn gửi lên Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Hoa Kỳ (SEC), AMD đã cho biết thỏa thuận hợp tác của họ với nhà sản xuất chip bán dẫn GlobalFoundries đã được chỉnh sửa. Theo các điều khoản mới này thì AMD sẽ đặt hàng các tấm wafer của GlobalFoundries từ đây cho đến năm 2024 với các mục tiêu mua hàng được đặt ra cho mỗi năm.
Trước đó, thỏa thuận này đã được chỉnh sửa 1 lần vào năm 2019, đặt ra các mục tiêu mua hàng cho năm 2019, 2020 và 2021, đồng thời bắt đầu cho kế hoạch “chia tay” giữa AMD và GlobalFoundries. Điều này cho phép AMD đặt hàng các chip bán dẫn tiến trình 7nm (hoặc nhỏ hơn) như CCD và GPU từ các nhà sản xuất chip bán dẫn khác, chẳng hạn như TSMC. Trong khi đó, họ vẫn có GlobalFoundries là bên cung cấp chip trên tiến trình 12nm (hoặc lớn hơn).
Thỏa thuận hợp tác với GlobalFoundries được chỉnh sửa này sẽ mở ra nhiều cơ hội mới cho AMD. Trước mắt ADM có thể dùng tiến trình xịn hơn GlobalFoundries 12LP, ví dụ như TSMC 7nm để sản xuất các I/O die trên CPU máy chủ mới. Ví dụ như CPU “Genoa” kiến trúc Zen 4 có thể sẽ hỗ trợ RAM DDR5 và PCIe 5.0, chứ một cái I/O die 12nm hỗ trợ cho những thứ đó khả năng cao là sẽ rất tốn điện và cực kỳ nóng.
Tóm tắt:
- AMD cho biết thỏa thuận cung cấp tấm wafer với GlobalFoundries đã được chỉnh sửa
- Theo đó, AMD sẽ đặt hàng các tấm wafer từ GlobalFoundries cho đến năm 2024
- AMD sẽ không bị ràng buộc bởi những cam kết độc quyền nào khác
- Nhờ đó, AMD có thể phát triển sIOD thế hệ mới bằng tiến trình xịn hơn từ TSMC
Nguồn: TechPowerUp
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
