Mỹ phải hòa hoãn với Trung Quốc vì những lý do thương mại, đồng thời thành lập một hiệp hội để giải quyết các vấn đề xoay quanh nền kinh tế.
Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hoa Kỳ (SIA) và Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Trung Quốc (CSIA) đã cùng thành lập một nhóm nghiên cứu và phát triển xoay quanh các hạn chế về thương mại, an ninh chuỗi cung cung ứng, và các vấn đề liên quan khác. SIA là một tổ hợp những công ty chip của Mỹ, bao gồm các tập đoàn lớn như Intel, NVIDIA; còn CSIA do Chủ tịch Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Trung Quốc (SMIC) là Jiang ShangZhou đứng đầu.
SIA và CSIA tiến hành hợp tác để tìm cách cải thiện sự gắn kết và tin tưởng giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc trong ngành công nghệ thông tin. Thông qua các thỏa thuận được đề ra trong cuộc họp, cả 2 bên sẽ thành lập hiệp hội “Sino-U.S. Semiconductor Industry Technology and Trade Restriction Working Group”. Điều này sẽ giúp cả 2 nước xóa bỏ các mối quan ngại lẫn nghi ngờ về việc bảo mật công nghệ và sở hữu trí tuệ – điều mà các tập đoàn lớn đều trăn trở trong thời gian gần đây.
Các bên liên quan sẽ tổ chức họp hai lần một năm để cùng chia sẻ về những thông tin công nghệ lẫn các chính sách về hạn chế thương mại để tìm cách giải quyết để không lập lại tình trạng căng thẳng leo thang như năm ngoái, khi chính phủ Mỹ đưa ra quyết định giới hạn sức cung ứng của công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) trong việc cung cấp vật liệu cho Huawei, và kết quả đã được cả thế giới trông thấy rõ: Huawei tê liệt hoàn toàn khả năng giao dịch lẫn sản xuất trong một thời gian khá dài. Và Mỹ cũng phải chịu sự trả đũa của các lệnh cấm khác từ Trung Quốc
Hiệp hội cũng sẽ chỉ định thêm 10 công ty con để ủy quyền hoạt động và hiện chưa rõ danh tính của những công ty đại diện cho 2 bên. CSIA đã thông báo chính thức trên trang web của mình, trong khi SIA thì vẫn án binh bất động. Đạo luật ủy quyền quốc phòng 2021 (NDAA) đã đề cập đến việc khuyến khích phát triển tư nhân trong ngành công nghiệp bán dẫn. Rõ ràng, Mỹ đang muốn tự chủ hoàn toàn trong việc này và sẽ xây dựng một chuỗi cung ứng bóng bán dẫn nội địa trong thời gian sớm nhất. Hiện tại, TSMC và Samsung đã lên kế hoạch xây dựng các cơ sở sản xuất chip 5nm ở Arizona và có thể là ở 1 cơ sở chip 3nm nữa ở New York.
Nhu cầu tự chủ trong ngành sản xuất chip và bóng bán dẫn ngày càng gia tăng khi nước này chứng kiến ngành công nghiệp ôtô bị trì trệ vào năm ngoái vì điều kiện kinh tế suy thoái và dịch bệnh. Trong khi đó, ngành ôtô bên Trung Quốc lại phục hồi khá nhanh nhờ có sự đầu tư và chuẩn bị trước từ nhiều “sân sau” khác.
CSIA và SIA sẽ có một cuộc họp đầu tiên vào cuối năm 2021, và khả năng cao sẽ là họp trực tuyến.
Nguồn: Wccftech
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
