Mới đây, TSMC đã xác nhận các sản phẩm dựa trên tiến trình 3nm sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022. TSMC cho biết tiến trình 3nm của họ sẽ “nhồi” được khoảng 250 triệu bóng bán dẫn vào mỗi milimet vuông. TSMC tính toán rằng mật độ bóng bán dẫn của tiến trình 3nm nhiều hơn tiến trình 10nm của Intel ít nhất 2,5 lần. Về lý thuyết, công nghệ 3nm của TSMC có thể tạo ra GPU phức tạp hơn dòng Radeon RX 6000 Series mới của AMD đến 3 lần.
Những tiến bộ trong công nghệ 3nm của TSMC sẽ giúp tạo ra những con chip máy tính nhanh hơn, phức tạp hơn hiện nay rất nhiều. Theo tính toán của Intel thì tiến trình 10nmcủa họ có thể “nhồi” khoảng 100 triệu bóng bán dẫn vào một miliet vuông, còn tiến trình 7nm của TSMC thì “nhồi” được khoảng 113 triệu bóng bán dẫn mỗi milimet vuông.
Hiện tại thì TSMC đang sản xuất các còng CPU Ryzen hiệu năng cao và GPU Radeon cho AMD và mới bắt đầu sản xuất chip cho GPU cao cấp của Nvidia. Với tiến trình 3nm mới thì TSMC sẽ có thể tạo ra thêm nhiều dòng chip có mật độ bóng bán dẫn nhiều gấp 2,5 đến 3 lần công nghệ 7nm đang dùng cho CPU và GPU AMD.
Việc tăng mật độ bóng bán dẫn sẽ giúp tạo ra các dòng chip phức tạp cao hơn nhưng có kích thước nhỏ hơn và giảm giá thành sàn xuất xuống một chút (hoặc nâng độ phức tạp của chip lên). Nếu anh em chưa biết thì GPU Navi 21 dùng cho các dòng card đồ họa Radeon 6800 và 6900 dùng tiến trình 7nm có ít hơn 27 tỷ bòng bán dẫn. Nếu áp dụng tiến trình 3nm thì sẽ “nhồi” được khoảng 80 tỷ bóng bán dẫn trong GPU cùng kích thước.
Tuy nhiên, AMD thường không sử dụng các công nghệ mới của TSMC ngay lập tức mà vẫn sẽ dùng tiến trình 7nm nên anh em khoan mừng vội nhé. Tương tự thì các dòng CPU Zen 4 dự kiến ra mắt 2022 cũng dùng tiến trình 5nm thôi nhé.
Còn Intel thì đã dời ngày sản xuất chip 7nm rồi, sớm nhất là phải cuối năm 2022 và có khi là đến năm 2023, 2024 vẫn chưa có chip Intel 7nm anh em ạ. Theo thông tin từ Intel thì mật độ bóng bán dẫn của tiến trình 7nm của họ sẽ ở mức 200 đến 250 triệu bóng trên mỗi milimet vuông, nằm ở khoảng giữa tiến trình 5nm và 7nm của TSMC.
Dù sao thì công nghệ bóng bán dẫn vẫn đang có những bước tiến nhất định, hứa hẹn tăng hiệu suất của các dàn PC trong khoảng 4, 5 năm tới.
Nguồn: PC Gamer
