Theo như slide trình chiếu mà Cerebras chia sẻ tại sự kiện Hot Chips 2020 thì họ sẽ cải tiến con chip Cerebras Wafer Scale Engine (WSE) đời đầu bằng cách chuyển sang sử dụng tiến trình 7nm của TSMC, cho phép tăng số lượng nhân lên thành 850.000 với 2,6 nghìn tỷ bóng bán dẫn. Và tất cả đều có trong một con chip với kích thước tương đương một tấm wafer. Cerebras cho biết hiện tại họ đã có con chip này trong tay và đang cho nó chạy trong phòng thí nghiệm.
Nói một chút về Cerebras Wafer Scale Engine (WSE) thế hệ đầu thì đây là một thành tựu cực kì rực rỡ. Nó có đến 400.000 nhân, 1,2 nghìn tỷ bóng bán dẫn với tiến trình 16nm, diện tích bề mặt die 46.225 mm2, và 18GB bộ nhớ tích hợp trên chip. Có thể nói con chip này nó bự bằng tấm wafer luôn anh em ạ. Cộng với mức ngốn điện lên đến 15kW và băng thông bộ nhớ 9 PB/s, thế là bạn đã có trong tay vi xử lý AI nhanh nhất thế giới. Anh em có thể nhìn thấy kích thước thực tế của nó trong hình bên trên, bự gần bằng cái laptop chứ chẳng đùa.
Cerebras Wafer Scale Engine đời đầu tại đã vượt qua được giới hạn trong việc sản xuất những chip ngày nay để tạo ra con chip với kích thước bự bằng tấm wafer. Để đạt được điều này, công ty đã nối các die trên tấm wafer lại với nhau thông qua một liên kết đặc biệt, từ đó cho phép nó hoạt động như là một vi xử lý bình thường. Kết quả là con chip này có kích thước lớn hơn gấp 55,9 lần so với GPU lớn nhất thế giới (đó là NVIDIA A100 với kích thước 826 mm2 với 54,2 tỷ bóng bán dẫn). Anh em nào muốn tìm hiểu thêm về kiến trúc có thể tham khảo tại đây, và hệ thống máy tính khổng lồ được tùy biến riêng để tận dụng con chip này tại đây.
Bên trên là những bức hình về hệ thống máy tính thế hệ đầu tiên dùng để chạy con chip này, và nhìn sơ qua là có thể thấy nguồn cấp điện và bộ tản nhiệt cho con chip khủng bố đến mức nào. Thông thường thì Wafer Scale Engine thế hệ thứ 2 vẫn sẽ có diện tích phần die y hệt thế hệ trước, nhưng số lượng bóng bán dẫn và số nhân thì lại tăng hơn gấp đôi. Ngoài ra thì dự kiến dung lượng bộ nhớ cũng sẽ được tăng thêm và các liên kết của con chip sẽ được cải tiến để cải thiện băng thông. Chúng ta sẽ biết thêm thông tin chi tiết khi công ty chính thức công bố sản phẩm.
Nguồn: tom’s HARDWARE
