Vi xử lý Intel Core thế hệ 11 “Tiger Lake” được cho là sử dụng tiến trình 10nm++ và cũng là phiên bản được cải tiến từ 10nm+ từng được dùng để sản xuất “Ice Lake”. Tiến trình mới sẽ có thêm 2 tính năng quan trọng, cho phép con chip của Intel đạt được hiệu năng cao hơn mà không cần phải tăng mức điện áp hoặc TDP so với thế hệ trước. Vừa rồi VideoCardz đã thu thập được khá là nhiều thông tin về tiến trình này, trong đó bao gồm bóng bán dẫn (transistor) SuperFin mới và tụ điện SuperMIM.
SuperFin là một phiên bản được thiết kế lại từ FinFET với độ cao cổng (gate pitch) được tăng thêm, giúp dòng điện đi qua đó được nhiều hơn, cải thiện source/drain nhằm giảm điện trở (resistance). Ngoài ra thì 10nm++ còn có SuperMIM, giúp tăng điện dung (capacitance) metal-insulator-metal lên gấp 5 lần. Intel vẫn chưa cho biết nó tiết kiệm điện hơn bao nhiêu, nhưng có hứa hẹn là xung nhịp sẽ được cải thiện đáng kể so với thế hệ trước. Điều này cũng trùng khớp với tin rò rỉ trước đây là Core i7-1185G7 sẽ chạy với mức xung nhịp cao hơn rất nhiều.
CPU “Tiger Lake” sẽ được trang bị nhân Willow Cove với 1280 KB bộ nhớ đệm L2 cho mỗi nhân, trong khi đó nhân Sunny Cove chỉ có 512 KB và nhân Skylake thì chỉ có 256 KB. Ngoài ra thì nó cũng được tăng cường các tính năng bảo mật, giúp khó bị kẻ gian tấn công hơn. Bộ điều khiển (controller) RAM tích hợp bên trong CPU sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5-5400, LPDDR4X-4767, và DDR4-3200 dual-channel. Còn iGPU Xe Gen12 thì sẽ có 96 execution units cùng bộ nhớ đệm L3 3840 KB. Raja Koduri – kiến trúc sư trưởng kiêm phó chủ tịch cấp cao mảng đồ họa rời của Intel – cho biết sẽ chia sẻ tất cả công nghệ tối tân được trang bị cho “Tiger Lake” tại buổi sự kiện online vào ngày 13/08/2020.
Nguồn: TechPowerUp
