Vừa rồi, trên tài khoản Twitter của Raja Koduri – kiến trúc sư trưởng và đồng thời là phó chủ tịch cấp cao mảng đồ họa rời của Intel – đã tăng tải một tấm hình cho thấy những con chip khổng lồ “big ‘fabulous’ package”.
Hiện vẫn chưa rõ đây là những con chip gì. Theo tom’s HARDWARE thì với kích thước khổng lồ như thế, khả năng cao đây là vi xử lý dành cho các hệ thống tính toán hiệu năng cao (HPC – High performance computer) dành cho các trung tâm dữ liệu, phục vụ cho mục đích khoa học. Chứ mấy con chip này thì khó thể nào mà xuất hiện dưới dạng sản phẩm dành cho người dùng phổ thông được. Những con chip này có kích thước khoảng 80 x 80 mm, và phía dưới nắp IHS có thể là một GPU to cùng với các chồng (stack) HBM2 hoặc HMB2e.
Đây gần như chắc chắn là một con chip được thiết kế dựa trên kiến trúc đồ họa Intel Xe. Bởi vì phần die phía dưới nắp IHS sẽ rất là lớn nên về mặt kinh tế thì nó sẽ không khả thi khi áp dụng cho sản phẩm dành cho người dùng phổ thông. Vả lại, kiến trúc Xe cũng không hẳn là để cạnh tranh trong mảng này. Theo tin đồn thì GPU Intel Xe phiên bản HPC sẽ có kiểu bố trí dạng ô gạch (tiled layout), với 1, 2, hoặc 4 ô hiệu năng cao. Với kích thước này thì rất có thể đây là GPU Xe lớn nhất với kiểu bố trí 4 ô, còn con chip bên trái (phía trên cục pin màu vàng) là kiểu bố trí 2 ô.
Tất nhiên, chúng ta chỉ có thể chờ đợi cho đến khi Intel công bố chính thức những con chip GPU này là gì, và nó dành cho đối tượng khách hàng nào. Chí ít thì bây giờ Intel cũng đã cho mọi người thấy rằng họ có thể thiết kế được con chip khủng bố đến mức nào, và biết đâu được AMD lẫn NVIDIA giờ này cũng đang cảm thấy “hơi” lo lắng thì sao.
Nguồn: tom’s HARDWARE
