Nhà máy sản xuất bóng bán dẫn lớn nhất Trung Quốc, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), đã lên kế hoạch sản xuất chip với tiến trình 7nm cho Quý IV/2020.
Theo Tiến sĩ Liang Mengsong, đồng sáng lập SMIC, thì 7nm sẽ có hiệu năng cao hơn 20% và tiêu thụ điện năng ít hơn 57% so với 14nm. Ngoài ra, mật độ bóng bán dẫn cũng có khả năng tăng hơn gấp đôi so với 14nm.
SMIC bắt đầu dây chuyền 14nm (công nghệ FinFET đời đầu) vào cuối 2019, vì thế cho nên 7nm cũng sẽ “nối gót” vào Quý IV/2020 với quy mô nhỏ. Ngoài ra thì SMIC cũng đang phát triển một phiên bản 7nm hiệu năng cao gọi là N+2. Được biết cả 2 đều không sử dụng công nghệ EUV.
Để hỗ trợ cho kế hoạch này, chi phí vốn (capital spending) của SMIC dự kiến sẽ đạt 3,1 tỷ USD trong năm 2020, so với doanh thu thường niên chỉ đạt khoảng 3 tỷ USD.
SMIC vẫn tụt hậu so với nhà máy TSMC với khoảng cách là gần 3 năm, nhưng nỗ lực của họ vẫn rất đáng ghi nhận, khi mà chi phí để làm ra chip 7nm là vô cùng lớn. TSMC đã sản xuất chip 7nm số lượng lớn hồi nửa đầu năm 2018 và sẽ bắt đầu dây chuyền 5nm trong nửa đầu năm 2020.
Nguồn: tom’s HARDWARE
