Chưa biết sẽ mạnh tới đâu, nhưng nghe là thấy nóng rồi đó.
Theo slide trình chiếu bị rỏ rỉ của Intel thì kiến trúc đồ họa hiệu năng cao “Arctic Sound” có thể sẽ được thiết kế theo dạng MCM (Multi-chip Module – Mô-đun tích hợp nhiều chip). GPU này có cấu hình lên đến 4-tile và kết nối với nhau bằng công nghệ Foveros 3D stacking (xuất hiện lần đầu trên Intel Lakefield).
Cụ thể, Intel sẽ bắt đầu với GPU cấu hình 1-tile (chỉ có 96 trên tổng số 128 Execution Unit được kích hoạt) dành cho phân khúc tầm thấp với mức TDP là 75W. Tiếp đó là phân khúc tầm trung với cấu hình 1-tile (128 Execution Unit) với TDP 150W, 2-tile (256 Execution Unit) với TDP 300W dành cho phân khúc enthusiast, và cuối cùng là 4-tile (lên đến 512 Execution Unit) với TDP 400-500W dùng trong trung tâm dữ liệu.
Thiết kế theo dạng MCM được AMD áp dụng cho CPU Ryzen và đã giúp đội đỏ liên tục giành lại thị phần từ tay Intel. Sau đó, NVIDIA cũng “học tập” theo AMD, thiết kế GPU thế hệ mới theo dạng MCM. Mới đây nhất là đến lượt Intel cũng lộ bằng thiết kế vi xử lý cũng áp dụng phương pháp MCM để giảm giá thành CPU. Với thông tin rò rỉ lần này, rất có thể đội xanh cũng sẽ đem thiết kế mô-đun tích hợp nhiều chip lên GPU Xe để “có cửa” cạnh tranh với hai ông lớn AMD và NVIDIA.
Nguồn: TechPowerUp
