Các CPU AMD EPYC Genoa Zen 4 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm 2022, mỗi con được ghép từ 12 con chip tiến trình 5nm

Hình ảnh đầu tiên về phần die của CPU AMD EPYC Genoa thế hệ mới vừa lộ diện cách đây không lâu. Nó cho thấy con chip có 12 CPU Complex Die (CCD) kiến trúc Zen 4 và 1 die I/O lớn nằm ở giữa. Các die CPU AMD Zen 4 được sản xuất trên tiến trình TSMC N5 (5nm EUV) nhưng kích thước có vẻ không khác biệt nhiều so với die CPU Zen 3, điều này chứng tỏ số lượng bóng bán dẫn có thể cao hơn đáng kể vì tiến trình 5nm có mật độ bóng bán dẫn cao hơn 7nm. Bên cạnh đó còn co thông tin rằng AMD đã tăng kích thước bộ nhớ cache, đặc biệt là cache L2. Dự kiến mỗi nhân CPU sẽ có 1MB bộ nhớ đệm L2, tăng gấp đôi so với thế hệ trước.

AMD lộ diện CPU siêu khủng ghép từ 12 con chip, tiến trình 5nm tối tân

Die CPU Zen 4 có kích thước nhỏ hơn thế hệ trước 8 mm². Tuy nhiên điều thú vị là ngoài die CPU ra thì sIOD (server I/O die) cũng có kích thước nhỏ hơn, tương đương 397 mm², so với 416 mm² của thế hệ trước. Đây có lẽ là dấu hiệu AMD đã chuyển sang tiến trình nhỏ hơn, chẳng hạn như TSMC N7 (7nm), cho phần này. Trên thực tế thì CPU Genoa có băng thông RAM rộng hơn 50% so với thế hệ trước, đến 12 kênh RAM DDR5 nhiều cổng IFOP hơn 50% để kết nối với các cụm die CPU. Ngoài ra thì việc hỗ trợ chuẩn giao tiếp PCIe 5.0, DDR5 switching fabric, và SerDes (serializer/deserializers) có thể làm tăng TDP. Những nguyên nhân trên có thể buộc AMD phải chuyển sang tiến trình nhỏ hơn, chẳng hạn như là 7nm, cho phần sIOD. AMD dự kiến sẽ cho ra mắt CPU Genoa cho doanh nghiệp vào khoảng nửa cuối năm 2022.

Tóm tắt nội dung:

  • Hình ảnh đầu tiên về phần die của CPU AMD EPYC Genoa thế hệ mới vừa lộ diện
  • Nó cho thấy con chip có 12 CPU Complex Die kiến trúc Zen 4 và 1 die I/O lớn nằm ở giữa
  • Có thông tin rằng AMD đã tăng kích thước bộ nhớ đệm: dự kiến mỗi nhân CPU sẽ có 1MB bộ nhớ đệm L2, tăng gấp đôi so với thế hệ trước
  • sIOD (server I/O die) cũng có kích thước khoảng 397 mm², nhỏ hơn so với 416 mm² của thế hệ trước
  • Đây có lẽ là dấu hiệu AMD đã chuyển sang tiến trình nhỏ hơn, chẳng hạn như TSMC N7 (7nm), cho phần sIOD

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: TechPowerUp


Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!

GVN 360