Mục đích của thiết kế IHS hình “con nhện” của CPU AMD Ryzen 7000 series có vẻ chỉ đơn giản là để chừa chỗ cho tụ điện.

Cách đây ít hôm GVN 360 chúng mình đã có đưa tin về thiết kế “con nhện” tương tự CPU Skylake-X của CPU AMD Ryzen 7000 series. Trong khi nhiều người ngồi và suy đoán vì sao họ thiết kế IHS như vậy thì mới đây chúng ta đã có câu trả lời. Mấy hôm nay có một ý kiến được ủng hộ là thiết kế IHS này là để bảo vệ substrate kép của CPU. Tuy nhiên theo những tấm ảnh mới được rò rỉ từ ExecutableFix thì mọi chuyện đơn giản hơn thế. Sở dĩ AMD làm IHS như vậy chỉ đơn giản là để chừa chỗ cho tụ điện mà thôi.

Như các bạn đã thấy trong bài CPU AMD Ryzen 7000 series lộ mặt đáy thì không có cái tụ điện nào ở dưới đó cả. Vậy thì chắc chắn nó phải nằm bên trên. Ngay từ lúc lộ mặt đáy và thiết kế IHS kiểu “con nhện” thì nhiều ý kiến đã cho rằng các tụ điện phải nằm trong phần lồi ra hoặc lõm vào của IHS. Và cái thứ 2 đến nay đã được chứng minh là chính xác.

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Tóm tắt nội dung:

  • Mấy hôm nay có một ý kiến được ủng hộ là thiết kế IHS này là để bảo vệ substrate kép của CPU
  • Tuy nhiên theo ảnh rỉ từ ExecutableFix thì AMD làm IHS như vậy chỉ đơn giản là để chừa chỗ cho tụ điện mà thôi
  • Ngay từ lúc lộ mặt đáy và thiết kế IHS kiểu “con nhện” thì nhiều ý kiến đã cho rằng các tụ điện phải nằm trong phần lồi ra hoặc lõm vào của IHS, và cái thứ 2 đã được chứng minh là chính xác

Nguồn: TechPowerUp


Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!

GVN360