Intel vừa mới sáng chế ra tên gọi tiến trình Intel 7 cùng Intel 4 và Intel 3, riêng Intel 20A là đặc biệt nhất.
Intel vừa mới sáng chế ra cách đặt tên mới cho các tiến trình “cây nhà lá vườn” nhằm cạnh tranh công nghệ với các công ty hàng đầu hiện nay như TSMC và Samsung. Theo đó, tiến trình 10 nm Enhanced SuperFin của Intel sẽ được đổi tên thành “Intel 7”. Dự kiến CPU Intel Core thế hệ thứ 12 “Alder Lake” sẽ được thiết kế dựa trên tiến trình “Intel 7” này.
Có thể thấy Intel không dùng đơn vị nanomet kế bên con số, thay vào đó là nó cho người dùng biết rằng tiến trình này có mật độ bóng bán dẫn và mức tiêu hao điện năng tương đương tiến trình 7 nm. Intel 7 có tỷ lệ hiệu năng trên điện áp tiêu thụ (performance/Watt) được cải thiện từ 10% đến 15% so với tiến trình 10 nm SuperFin. Hiện nó đang trong quá trình sản xuất hàng loạt và dự kiến sẽ chào sân vào cuối năm 2021.
Điều thú vị hơn nữa là sau Intel 7 sẽ đến Intel 4 (cơ bản đây là tiến trình 7 nm EUV). Nó cải thiện tỷ lệ hiệu năng trên điện áp tiêu thụ đến 20% so với Intel 7, và sẽ ra mắt vào giữa năm 2022 với CPU “Meteor Lake” (dành cho đối tượng khách hàng) và CPU “Granite Rapids” (dành cho đối tượng doanh nghiệp). Có lẽ Intel chọn con số 4 là vì TSMC sẽ ra mắt tiến trình 4 nm, còn Samsung thì rục rịch chuyển sang 4 nm trong năm 2022.
Sau Intel 4 sẽ là Intel 3 (khả năng vẫn là tiến trình 7 nm), ra mắt vào nửa cuối năm 2023, cùng lúc với TSMC ra mắt tiến trình nhỏ hơn 4 nm (có thể là 2 nm). Intel cho biết nó giúp cải thiện 18% về mặt hiệu năng trên điện áp tiêu thụ so với Intel 4.
Phải đến năm 2024 thì Intel mới thật sự đột phá về mặt công nghệ với Intel 20A, cho thấy đây là thời kì mà kích thước bóng bán dẫn sẽ được tính bằng đơn vị Angstrom (0,1 nm). Do đó, 20A có thể là một cái tên mới mà Intel dùng để gọi tiến trình 2 nm. Đồng thời, đội xanh cũng sẽ có thiết kế bóng bán dẫn hoàn toàn mới với tên gọi RibbonFET, cùng với đó là công nghệ PowerVia dùng để kết nối các die với nhau hoặc die với package. Dự kiến Intel 20A sẽ trình làng vào nửa đầu năm 2024.
Với lộ trình này, mỗi năm Intel sẽ ra mắt một tiến trình mới cho đến 2024, giúp công ty tiếp tục cạnh tranh với AMD và xa hơn nữa là các hãng tận dụng kiến trúc ARM như NVIDIA, Qualcomm, Apple.
Tóm tắt ý chính:
- Tiến trình 10 nm Enhanced SuperFin của Intel giờ đây sẽ được đổi tên thành Intel 7
- Nó cho biết tiến trình này có mật độ bóng bán dẫn và mức tiêu hao điện năng tương đương tiến trình 7 nm
- Intel 7 có tỷ lệ hiệu năng/Watt được cải thiện từ 10% đến 15% so với tiến trình 10 nm SuperFin, ra mắt cuối năm 2021
- Intel 4 cải thiện tầm 20% so với Intel 7, ra mắt giữa năm 2022
- Intel 3 cải thiện tầm 18% so với Intel 4, ra mắt nửa cuối năm 2023
- Intel 20A đánh dấu thời điểm kích thước bóng bán dẫn được tính bằng đơn vị Angstrom (0,1 nm), cho nên 20A có thể là tiến trình 2 nm, ra mắt nửa đầu năm 2024
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- Lộ tin CPU Intel Alder Lake-P 14 nhân ngã gục trước AMD Ryzen 7 5800H 8 nhân
- Intel tiết lộ laptop trang bị CPU Core thế hệ 12 “Alder Lake” sẽ ra mắt vào cuối năm 2021
Nguồn: TechPowerUp
Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!
